目前5G+乃至未來毫米波通訊市場上，**高頻高速PCB的制造趨勢依然是多層化、高密度化以及小型化。正如祝大同老師前兩年在文章《論高頻高速覆銅板發(fā)展的新發(fā)展趨勢》中提到：降低電路的尺寸，減小基站體積、裝置小型化，射頻和數(shù)字信號集成化、基板多層化等設(shè)計(jì)新特點(diǎn)，對基板材料提出了高導(dǎo)熱的需求。熱固性高頻高速覆銅板若進(jìn)軍高頻電路基板的市場，特別是在高頻性多層板市場中去替代PTFE基材，就需要賦予它高導(dǎo)熱性功能。這已經(jīng)是熱固性高頻高速覆銅板在功能擴(kuò)大、解決基材導(dǎo)熱技術(shù)上，所面臨的新課題。當(dāng)然，除了導(dǎo)熱率之外，選擇薄型的基材，合適的銅箔表面粗糙度、低損耗因子等材料特性也都有利于降低毫米波頻段下電路的發(fā)熱情況。但是，提升基板導(dǎo)熱率是**直接有效的辦法。 可模擬汽車電子、航空航天等極端環(huán)境下的熱應(yīng)力場景。廣州表面絕緣SIR電阻測試設(shè)備

測試每一種考驗(yàn)因素對系統(tǒng)的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環(huán)境比起正常老化的環(huán)境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學(xué)可靠性的方法。IPC將電化學(xué)遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線路板上的導(dǎo)電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發(fā)生在外部表面、內(nèi)部界面或穿過大多數(shù)復(fù)合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經(jīng)過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子，由電場運(yùn)輸重新沉積在陰極上。這樣的情況必須被排除，確保能夠得到有意義的測試結(jié)果。雖然環(huán)境試驗(yàn)箱被要求能夠提供并記錄溫度為65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH的環(huán)境，其相對濕度的波動時(shí)間越短越好，不允許超過5分鐘。廣州電阻測試分析設(shè)備符合 IPC-TM-650 國際標(biāo)準(zhǔn)，支持 256 通道并行測試，絕緣電阻精度達(dá) 飛安級（10???A）。

(1)CAF、SIR等測試是IPC、IEC等國際標(biāo)準(zhǔn)的**內(nèi)容，為PCB企業(yè)進(jìn)入**市場（如**設(shè)備、5G基站）提供資質(zhì)保障。(2)IPC-TM-650、IEC61189等標(biāo)準(zhǔn)將CAF、SIR等納入可靠性測試框架，推動行業(yè)規(guī)范化。許多企業(yè)已建立高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以建立企業(yè)技術(shù)競爭優(yōu)勢。(3)中國《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》明確支持高頻高速、高可靠性PCB研發(fā)，2024年**工作報(bào)告強(qiáng)調(diào)“人工智能+”行動，進(jìn)一步刺激AI服務(wù)器PCB需求。綠色制造推動，無鹵素基材、環(huán)保工藝的測試需求推動行業(yè)向低碳化轉(zhuǎn)型，符合全球環(huán)保法規(guī)（如RoHS）。

助焊劑會涂敷在下圖1所示的標(biāo)準(zhǔn)測試板上。標(biāo)準(zhǔn)測試板是交錯(cuò)梳狀設(shè)計(jì)，并模擬微電子學(xué)**小電氣間隙要求。然后按照助焊劑不同類型的要求進(jìn)行加熱。為了能通過測試，高活性的助焊劑在測試前需要被清洗掉。清洗不要在密閉的空間進(jìn)行。隨后帶有助焊劑殘留的樣板放置在潮濕的箱體內(nèi)，以促進(jìn)梳狀線路之間枝晶的生長。分別測試實(shí)驗(yàn)開始和結(jié)束時(shí)的不同模塊線路的絕緣電阻值。第二次和***次測量值衰減低于10倍時(shí)，測試結(jié)果視為通過。也就是說，通常測試阻值為10XΩ，X值必須保持不變。這個(gè)方法概括了幾種不同的助焊劑和工藝測試條件。當(dāng)金屬纖維絲在線路板表面以下生長時(shí)，稱為導(dǎo)電陽極絲或CAF，本文中不會討論這種情況，但這也是一個(gè)熱門話題。當(dāng)電化學(xué)遷移發(fā)生在線路板的表面時(shí)，它會導(dǎo)致線路之間的金屬枝晶狀生長，比較好使用表面絕緣電阻(SIR)進(jìn)行測試。以確保錫膏產(chǎn)品能夠在更加嚴(yán)苛的使用環(huán)境下有更好的可靠性。

    作為電子可靠性測試領(lǐng)域的技術(shù)先鋒，維柯科技深耕SIR/CAF絕緣電阻測試與TCT低阻測試領(lǐng)域逾十年，以“全場景覆蓋、全精度適配”的產(chǎn)品矩陣，為半導(dǎo)體、PCB、新能源等行業(yè)提供一站式測控解決方案。m作為國內(nèi)首批自主研發(fā)SIR/CAF絕緣電阻測試系統(tǒng)的企業(yè)，我們以12年技術(shù)積淀打造全自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。**模塊采用**恒壓源與超微型電流表設(shè)計(jì)，單通道**控制，精細(xì)捕捉1pA級電流信號，電阻測量范圍覆蓋1×10?Ω至1×10??Ω，精度比較高達(dá)±2%（1×10?-1×10?Ω區(qū)間）。模塊化架構(gòu)支持16通道/模塊靈活擴(kuò)展，單模塊故障*需替換，不影響其他通道運(yùn)行，搭配多任務(wù)并發(fā)測試功能，可在25天長期測試中同步啟動新任務(wù)，效率提升300%。數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)存儲、曲線可視化及失效智能提醒，為**電子可靠性測試提供全流程保障。 絕緣失效、漏電、焊點(diǎn)開裂、熱應(yīng)力損壞等，電子產(chǎn)品的使用壽命和性能，適用汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。廣州離子遷移電阻測試注意事項(xiàng)

自主研發(fā)的 GWHR256 多通道 SIR/CAF 實(shí)時(shí)監(jiān)控測試系統(tǒng)，已批量交付 SGS 深圳、蘇州分支機(jī)構(gòu)，獲合作供應(yīng)商認(rèn)證。廣州表面絕緣SIR電阻測試設(shè)備

PCB（PrintedCircuitBoard）即印制電路板，又稱印刷線路板，是電子工業(yè)的關(guān)鍵部件。它由絕緣底板、連接導(dǎo)線和焊盤組成，能實(shí)現(xiàn)電子元器件間的電氣連接，還為元器件提供機(jī)械支撐。憑借可高密度化、高可靠性、可設(shè)計(jì)性、可生產(chǎn)性、可測試性、可組裝性和可維護(hù)性等優(yōu)勢，PCB廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、汽車電子、**設(shè)備等眾多領(lǐng)域。從類型上看，按層數(shù)可分為單面板、雙面板和多層板；按軟硬程度分為剛性電路板、柔性電路板以及軟硬結(jié)合板。目前，PCB正朝著高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量薄型的方向發(fā)展。PCB層疊結(jié)構(gòu)分類，單層PCB結(jié)構(gòu)簡單，*一面有銅箔，成本低，用于簡單電路雙層PCB有頂層和底層導(dǎo)電層，通過過孔相連，應(yīng)用***多層PCB包含多個(gè)導(dǎo)電層，通過層間過孔連接，集成度高廣州表面絕緣SIR電阻測試設(shè)備