高校與小型半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)常面臨小批量、多規(guī)格晶圓試產(chǎn)需求，傳統(tǒng)單尺寸貼膜設(shè)備難以滿(mǎn)足靈活研發(fā)需求。這款晶圓貼膜機(jī)適用晶環(huán)6-12 英寸，6 英寸規(guī)格可支持實(shí)驗(yàn)室定制化晶圓研發(fā)，8 英寸、12 英寸規(guī)格能適配中試階段的小批量生產(chǎn)，一臺(tái)設(shè)備覆蓋從研發(fā)到中試的全流程。支持 UV 膜與藍(lán)膜切換，UV 膜適合高精度研發(fā)樣品的貼膜，確保后續(xù)檢測(cè)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確；藍(lán)膜則可用于研發(fā)晶圓的暫存，避免反復(fù)操作損傷。機(jī)器 600×1000×350mm 的小巧尺寸，能輕松放置在實(shí)驗(yàn)室工作臺(tái)旁，無(wú)需占用大量空間，同時(shí)設(shè)備操作門(mén)檻低，研發(fā)人員經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單指導(dǎo)即可使用，為科研工作提供便捷的晶圓保護(hù)解決方案。集成電路板加工配套，鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)設(shè)備適配 8-12Inch 晶環(huán)。福建鴻遠(yuǎn)輝晶圓貼膜機(jī)uv膜藍(lán)膜通用

貼膜過(guò)程中產(chǎn)生氣泡會(huì)導(dǎo)致晶圓表面受力不均，后續(xù)切割時(shí)易出現(xiàn)碎裂，半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)通過(guò) “人工輔助排氣 + 雙滾輪加壓” 有效減少氣泡。操作時(shí)，員工在放置晶環(huán)后，可手動(dòng)將膜材預(yù)貼在晶圓邊緣，輕輕撫平排除部分空氣，再啟動(dòng)設(shè)備的雙滾輪加壓系統(tǒng)，預(yù)壓滾輪先排除膜材中部空氣，主壓滾輪再緊密貼合，氣泡產(chǎn)生率低于 0.3%。針對(duì)不同膜類(lèi)型，人工可調(diào)整排氣方式：UV 膜材質(zhì)較薄，需緩慢預(yù)貼避免褶皺；藍(lán)膜材質(zhì)較厚，可稍用力按壓邊緣排氣。處理 8 英寸以上大尺寸晶圓時(shí)，員工可配合設(shè)備的分段加壓功能，從中心向邊緣逐步排氣，進(jìn)一步降低氣泡風(fēng)險(xiǎn)，保障晶圓后續(xù)加工的穩(wěn)定性。北京6寸8寸12寸晶圓貼膜機(jī)12寸8寸6寸可定制設(shè)備采用半自動(dòng)操作模式，人工輔助上料后自動(dòng)完成貼膜流程，操作門(mén)檻低，降低企業(yè)用工成本。

大型半導(dǎo)體企業(yè)（如大型晶圓廠、封測(cè)廠）生產(chǎn)規(guī)模大、訂單類(lèi)型多，需要設(shè)備具備 “高產(chǎn)能、高靈活性”，傳統(tǒng)設(shè)備難以兼顧。這款晶圓貼膜機(jī)每小時(shí)可處理 20-40 片晶圓（根據(jù)尺寸不同），能滿(mǎn)足大型企業(yè)的產(chǎn)能需求；同時(shí)，設(shè)備適用6-12 英寸晶環(huán)、支持 UV 膜與藍(lán)膜切換，能快速響應(yīng)不同類(lèi)型的訂單，無(wú)需頻繁調(diào)整設(shè)備。設(shè)備可與企業(yè)的 MES 系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)上傳與管理，幫助大型企業(yè)實(shí)現(xiàn)精細(xì)化生產(chǎn)管理，提升生產(chǎn)效率與訂單響應(yīng)速度。

中小型半導(dǎo)體企業(yè)常面臨 “量產(chǎn)規(guī)模不足、全自動(dòng)設(shè)備投入過(guò)高” 的困境，半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)恰好適配這類(lèi)企業(yè)的中小批量生產(chǎn)需求。設(shè)備支持 6/8/12 英寸全規(guī)格晶環(huán)，無(wú)需為不同尺寸單獨(dú)購(gòu)機(jī)，人工輔助上料的設(shè)計(jì)雖需少量人力參與，但省去了全自動(dòng)設(shè)備的復(fù)雜自動(dòng)化模塊，采購(gòu)成本降低 40% 以上。操作時(shí)，員工只需將晶環(huán)放置在定位臺(tái)，設(shè)備通過(guò)半自動(dòng)視覺(jué)系統(tǒng)完成精確對(duì)位，貼膜壓力與速度參數(shù)可提前預(yù)設(shè)，針對(duì) IC 芯片晶圓常用的 UV 膜，能實(shí)現(xiàn)低殘留貼合，后續(xù)脫膠環(huán)節(jié)需人工輔助啟動(dòng)紫外線(xiàn)模塊，30 秒即可完成單張?zhí)幚?。?600×1000×350mm 的緊湊尺寸，可嵌入車(chē)間現(xiàn)有流水線(xiàn)間隙，即使 100 平方米的小型潔凈區(qū)也能靈活放置，幫助企業(yè)以合理成本覆蓋多規(guī)格晶圓的保護(hù)需求。鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)覆蓋光學(xué)、LED、IC、移動(dòng)硬盤(pán)等多行業(yè)，多規(guī)格、多膜材適配性強(qiáng)。

半自動(dòng)設(shè)備的維護(hù)便捷性是企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)，畢竟復(fù)雜的維護(hù)會(huì)增加停機(jī)時(shí)間，半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上充分考慮了這一點(diǎn)。設(shè)備部件（如電機(jī)、PLC、視覺(jué)相機(jī)）采用模塊化安裝，拆卸時(shí)需擰下 4-6 顆螺絲，員工手動(dòng)即可取出，無(wú)需工具；易損件（如紫外線(xiàn)燈管、貼膜滾輪）均有清晰的更換標(biāo)識(shí)，更換步驟印在設(shè)備側(cè)面，新員工對(duì)照標(biāo)識(shí)即可完成操作。日常維護(hù)中，設(shè)備表面無(wú)復(fù)雜縫隙，員工用無(wú)塵布蘸取酒精即可清潔，避免灰塵堆積影響精度；同時(shí)，設(shè)備配備故障指示燈，如電機(jī)故障亮紅燈、溫度異常亮橙燈，員工可快速判斷故障部位，聯(lián)系售后時(shí)能描述問(wèn)題，縮短維修時(shí)間，保障設(shè)備出勤率。遠(yuǎn)輝半自動(dòng)貼膜機(jī)，UV 膜脫膠 + 多晶環(huán)適配，半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)用之選。湖北桌面臺(tái)式晶圓貼膜機(jī)光學(xué)鏡頭 led IC半導(dǎo)體貼膜

鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)適配多行業(yè)，機(jī)身小巧不占地，貼附精度有保障。福建鴻遠(yuǎn)輝晶圓貼膜機(jī)uv膜藍(lán)膜通用

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓的保護(hù)質(zhì)量直接影響后續(xù)加工良率，而不同生產(chǎn)階段對(duì)晶環(huán)尺寸的需求差異，常讓企業(yè)面臨設(shè)備適配難題。這款晶圓貼膜機(jī)覆蓋 6/8/12 英寸全規(guī)格適用晶環(huán)，既能滿(mǎn)足實(shí)驗(yàn)室小批量研發(fā)時(shí) 、6 英寸晶環(huán)的貼膜需求，也能適配量產(chǎn)線(xiàn) 8 英寸、12 英寸主流晶環(huán)的規(guī)?；鳂I(yè)，無(wú)需頻繁更換設(shè)備或配件，大幅提升設(shè)備利用率。同時(shí)，它支持 UV 膜與藍(lán)膜兩種保護(hù)膜類(lèi)型，UV 膜低殘留特性適配 IC 芯片、集成電路板等高精度加工場(chǎng)景，藍(lán)膜耐刮屬性則適合 LED 外延片、移動(dòng)硬盤(pán)存儲(chǔ)晶圓的暫存保護(hù)。其 600mm×1000mm×350mm 的緊湊尺寸，能靈活嵌入潔凈車(chē)間布局，即使空間有限的中小型半導(dǎo)體企業(yè)，也能輕松整合到生產(chǎn)線(xiàn)中，為晶圓從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程保護(hù)提供穩(wěn)定支持。福建鴻遠(yuǎn)輝晶圓貼膜機(jī)uv膜藍(lán)膜通用