LED 外延片加工常需在溫和高溫環(huán)境下進(jìn)行，傳統(tǒng)保護(hù)膜易因耐溫性不足出現(xiàn)脫落或變形，影響外延層質(zhì)量。這款晶圓貼膜機(jī)支持的藍(lán)膜，具備優(yōu)異的耐溫性能，能承受 LED 外延片加工過程中的溫度變化，始終緊密貼合晶圓表面，避免外延層因膜層脫落暴露而受損。設(shè)備適用6-12 英寸晶環(huán)，6 英寸適配小功率 LED 外延片，8 英寸、12 英寸適配大功率外延片，滿足不同 LED 產(chǎn)品的加工需求。其 600×1000×350mm 的尺寸，可靈活放置在 LED 外延片加工車間，設(shè)備與高溫工序的銜接順暢，無需額外調(diào)整空間，幫助企業(yè)減少因膜層問題導(dǎo)致的外延片損耗。半自動操作模式降低使用門檻，人工輔助上料后自動完成貼膜，無需專業(yè)技術(shù)人員，有效控制企業(yè)用工成本。湖南定制晶圓貼膜機(jī)360度切膜

半導(dǎo)體車間員工流動性較大，若貼膜設(shè)備操作復(fù)雜，新員工培訓(xùn)周期長，會影響生產(chǎn)進(jìn)度。鴻遠(yuǎn)輝科技這款晶圓貼膜機(jī)采用人性化操作界面，功能以圖標(biāo)化呈現(xiàn)，關(guān)鍵參數(shù)可一鍵調(diào)取，新員工經(jīng)過 1-2 天的培訓(xùn)即可操作，大幅縮短培訓(xùn)周期。設(shè)備適用 6-12 英寸晶環(huán)，更換晶環(huán)時無需復(fù)雜的機(jī)械調(diào)整，需在界面選擇對應(yīng)規(guī)格；切換 UV 膜與藍(lán)膜時，設(shè)備會自動調(diào)整壓力與溫度參數(shù)，無需人工反復(fù)調(diào)試，降低操作門檻的同時，減少因操作失誤導(dǎo)致的晶圓損傷。廣東半自動晶圓貼膜機(jī)真空吸附帶加熱針對 3-6 英寸小尺寸晶環(huán)，設(shè)備貼附定位精確，避免晶環(huán)偏移，確保膜材全覆蓋，滿足小眾規(guī)格加工需求。

貼膜過程中產(chǎn)生氣泡會導(dǎo)致晶圓表面受力不均，后續(xù)切割時易出現(xiàn)碎裂，半自動晶圓貼膜機(jī)通過 “人工輔助排氣 + 雙滾輪加壓” 有效減少氣泡。操作時，員工在放置晶環(huán)后，可手動將膜材預(yù)貼在晶圓邊緣，輕輕撫平排除部分空氣，再啟動設(shè)備的雙滾輪加壓系統(tǒng)，預(yù)壓滾輪先排除膜材中部空氣，主壓滾輪再緊密貼合，氣泡產(chǎn)生率低于 0.3%。針對不同膜類型，人工可調(diào)整排氣方式：UV 膜材質(zhì)較薄，需緩慢預(yù)貼避免褶皺；藍(lán)膜材質(zhì)較厚，可稍用力按壓邊緣排氣。處理 8 英寸以上大尺寸晶圓時，員工可配合設(shè)備的分段加壓功能，從中心向邊緣逐步排氣，進(jìn)一步降低氣泡風(fēng)險，保障晶圓后續(xù)加工的穩(wěn)定性。

IC 芯片制造對晶圓貼膜的精度與殘留控制極為嚴(yán)格，膠痕殘留可能導(dǎo)致芯片電路短路，影響產(chǎn)品質(zhì)量。這款晶圓貼膜機(jī)支持的 UV 膜，在脫膠過程中能實現(xiàn)低殘留甚至無殘留，貼合 IC 芯片晶圓后，可精細(xì)保護(hù)電路紋理，后續(xù)加工時無需額外清潔工序，減少不良品產(chǎn)生。同時，設(shè)備適用 6-12 英寸晶環(huán)，涵蓋 IC 芯片從微型到大型的全尺寸需求，無論是手機(jī)芯片的 6 英寸晶圓，還是服務(wù)器芯片的 12 英寸晶圓，都能精細(xì)適配。機(jī)器 600×1000×350mm 的尺寸，適合 IC 芯片潔凈車間的布局，設(shè)備運行時無粉塵產(chǎn)生，符合芯片制造的高潔凈標(biāo)準(zhǔn)，為 IC 芯片生產(chǎn)提供可靠的貼膜保障。支持批量連續(xù)作業(yè)，單次上料后可完成多片晶圓貼附，減少人工干預(yù)頻次，助力提升整體生產(chǎn)效率。

半導(dǎo)體行業(yè)涵蓋光學(xué)鏡頭、LED、IC、移動硬盤、集成電路板等多個領(lǐng)域，不同領(lǐng)域的晶圓保護(hù)需求差異大，若企業(yè)生產(chǎn)多領(lǐng)域產(chǎn)品，需多臺不同設(shè)備。這款晶圓貼膜機(jī)以 “全領(lǐng)域適配” 的優(yōu)勢，適用6-12 英寸晶環(huán)（覆蓋各領(lǐng)域常用尺寸），支持 UV 膜與藍(lán)膜（覆蓋各領(lǐng)域主流保護(hù)工藝），無論企業(yè)生產(chǎn)光學(xué)鏡頭基片、LED 外延片、IC 芯片晶圓，還是移動硬盤存儲晶圓、集成電路板芯片基片，設(shè)備都能精細(xì)適配，一臺設(shè)備即可滿足多領(lǐng)域生產(chǎn)需求，減少設(shè)備投入，提升企業(yè)的多領(lǐng)域生產(chǎn)競爭力設(shè)備性價比突出，覆蓋多規(guī)格、多膜材需求的同時控制投入成本，是中小型半導(dǎo)體企業(yè)的高適配選擇。湖南定制晶圓貼膜機(jī)360度切膜

鴻遠(yuǎn)輝半自動貼膜機(jī)，UV 膜脫膠 + 多晶環(huán)適配，半導(dǎo)體行業(yè)實用之選。湖南定制晶圓貼膜機(jī)360度切膜

自動化生產(chǎn)是半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢，傳統(tǒng)手動操作的貼膜設(shè)備難以融入自動化流水線，影響整體生產(chǎn)效率。鴻遠(yuǎn)輝這款晶圓貼膜機(jī)支持與車間 PLC 控制系統(tǒng)對接，可實現(xiàn)晶環(huán)自動上料、膜類型自動切換、貼膜參數(shù)自動調(diào)整的全流程自動化作業(yè)，無需人工干預(yù)。設(shè)備適用6-12 英寸晶環(huán)，通過系統(tǒng)預(yù)設(shè)參數(shù)，不同尺寸晶環(huán)的切換需 1-2 分鐘，UV 膜與藍(lán)膜的切換也可通過程序控制完成，能完美融入半導(dǎo)體自動化生產(chǎn)線，減少人工操作誤差，提升整體生產(chǎn)效率。湖南定制晶圓貼膜機(jī)360度切膜