比如在半導(dǎo)體失效分析、航空航天復(fù)合材料深層缺陷檢測、生物醫(yī)學(xué)無創(chuàng)監(jiān)測等領(lǐng)域，鎖相紅外技術(shù)能完成傳統(tǒng)技術(shù)無法實現(xiàn)的精細診斷，為關(guān)鍵領(lǐng)域的質(zhì)量控制與科研突破提供支撐。隨著技術(shù)的發(fā)展，目前已有研究通過優(yōu)化激勵方案、提升數(shù)據(jù)處理算法速度來改善檢測效率，未來鎖相紅外技術(shù)的局限性將進一步被削弱，其應(yīng)用場景也將持續(xù)拓展。

回歸**賽道，致晟光電始終以半導(dǎo)體行業(yè)需求為導(dǎo)向，專注打造適配半導(dǎo)體器件研發(fā)、生產(chǎn)全流程的失效分析解決方案，成為國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域的中堅力量 熱異常點在幅值圖中呈現(xiàn)亮區(qū)，而相位圖則能顯示熱傳播路徑和深度信息。thermal鎖相紅外熱成像系統(tǒng)成像

在電子設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與運維過程中，芯片、電路板的局部過熱故障是導(dǎo)致設(shè)備性能下降、壽命縮短甚至燒毀的主要原因，而傳統(tǒng)檢測方法難以快速定位微小區(qū)域的過熱問題。鎖相紅外熱成像系統(tǒng)憑借高空間分辨率與高溫度靈敏度，成為電子設(shè)備過熱故障檢測的高效工具。檢測時，系統(tǒng)對電子設(shè)備施加周期性電激勵（如模擬設(shè)備正常工作時的負載電流），此時芯片內(nèi)的晶體管、電路板上的焊點等若存在接觸不良、短路、老化等問題，會因電阻異常增大產(chǎn)生局部過熱，形成與激勵同頻的熱響應(yīng)。系統(tǒng)通過紅外焦平面陣列捕捉這些細微的熱信號，經(jīng)鎖相處理后生成清晰的熱圖像，可精細定位過熱區(qū)域，溫度測量精度達 ±0.1℃，空間分辨率可識別 0.1mm×0.1mm 的微小過熱點。在手機芯片研發(fā)中，該系統(tǒng)可檢測芯片封裝過程中的散熱通道堵塞問題；在服務(wù)器運維中，能快速發(fā)現(xiàn)主板上老化的電容導(dǎo)致的局部過熱，為電子設(shè)備的可靠性設(shè)計、生產(chǎn)質(zhì)量管控與故障排查提供了關(guān)鍵技術(shù)支持。檢測用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)成像儀非接觸檢測：無需切割樣品，保持器件完好；

致晟光電依托南京理工大學(xué)光電技術(shù)學(xué)院的科研背景，在鎖相紅外應(yīng)用方面建立了深厚的學(xué)術(shù)與技術(shù)優(yōu)勢。目前，公司不僅面向產(chǎn)業(yè)客戶提供設(shè)備與解決方案，還積極與科研院所開展聯(lián)合實驗室合作，共同推動熱學(xué)檢測與失效分析的前沿研究。隨著半導(dǎo)體工藝的不斷演進，先進封裝與高功率器件的可靠性問題愈發(fā)凸顯，鎖相紅外技術(shù)的應(yīng)用需求將持續(xù)擴大。致晟光電將持續(xù)優(yōu)化自身產(chǎn)品性能，從提升分辨率、增強靈敏度，到實現(xiàn)自動化與智能化分析，逐步打造國產(chǎn)化gao duan檢測設(shè)備的biao gan。未來，公司希望通過技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)賦能，讓鎖相紅外走出實驗室，真正成為產(chǎn)業(yè)可靠性檢測的標配工具。

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的裸芯片熱缺陷檢測、多層印刷電路板（PCB）質(zhì)量評估以及微電子封裝內(nèi)部缺陷分析。針對芯片和封裝內(nèi)部極其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)檢測手段難以發(fā)現(xiàn)的微小熱點、虛焊和短路等缺陷，鎖相紅外技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)非接觸式、無損傷的精細定位。此外，該系統(tǒng)在電子元器件的壽命測試和熱管理優(yōu)化中同樣發(fā)揮重要作用，能夠持續(xù)監(jiān)測器件的熱行為變化，幫助研發(fā)團隊預(yù)判潛在失效風(fēng)險。除電子領(lǐng)域外，該技術(shù)也被廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車電子及材料科學(xué)等領(lǐng)域，為關(guān)鍵部件的**性與可靠性提供保障。
致晟光電鎖相紅外熱分析系統(tǒng)可用于半導(dǎo)體器件的失效分析，如檢測芯片的漏電、短路、金屬互聯(lián)缺陷等問題。

在芯片研發(fā)與生產(chǎn)過程中，失效分析（FailureAnalysis,FA）是一項必不可少的環(huán)節(jié)。從實驗室樣品驗證到客戶現(xiàn)場應(yīng)用，每一次失效背后，都隱藏著值得警惕的機理與經(jīng)驗。致晟光電在長期的失效分析工作中，積累了大量案例與經(jīng)驗，大家可以關(guān)注我們官方社交媒體賬號（小紅書、知乎、b站、公眾號、抖音）進行了解。在致晟光電，我們始終認為——真正的可靠性，不是避免失效，而是理解失效、解決失效、再防止復(fù)發(fā)。正是這種持續(xù)復(fù)盤與優(yōu)化的過程，讓我們的失效分析能力不斷進化，也讓更多芯片產(chǎn)品在極端工況下依然穩(wěn)定運行。RTTLIT 系統(tǒng)通過向目標樣品施加特定頻率的電激勵，使其產(chǎn)生與激勵頻率一致的熱響應(yīng)。國產(chǎn)平替鎖相紅外熱成像系統(tǒng)聯(lián)系人

在芯片檢測中，鎖相紅外可提取低至 0.1mK 的微小溫差信號，清晰呈現(xiàn) IGBT、IC 等器件隱性熱異常。thermal鎖相紅外熱成像系統(tǒng)成像

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)是融合鎖相技術(shù)與紅外熱成像技術(shù)的失效檢測設(shè)備，其主要原理是通過向被測目標施加周期性激勵信號，利用鎖相放大器對目標表面產(chǎn)生的微弱周期性溫度變化進行精確提取與放大，從而結(jié)合紅外熱成像模塊生成高對比度的熱分布圖像。相較于傳統(tǒng)紅外熱成像設(shè)備，該系統(tǒng)比較大優(yōu)勢在于具備極強的抗干擾能力 —— 能夠有效過濾環(huán)境溫度波動、背景輻射等非目標噪聲，即使目標表面溫度變化為毫開爾文級別，也能通過鎖相解調(diào)技術(shù)精確捕捉。thermal鎖相紅外熱成像系統(tǒng)成像