Sonic系列熱風回流焊爐氧氣含量ppm值監(jiān)控功能可滿足高要求工藝制程需求。系統(tǒng)根據(jù)客戶對預熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)氧濃度的不同要求，采用采樣區(qū)循環(huán)取樣的監(jiān)控方式，靈活適配各溫區(qū)焊接需求。配備的智能氧氣分析儀能實時顯示氧濃度數(shù)據(jù)，且支持自定義切換取樣控制模塊，確保監(jiān)控度。無論是低氧環(huán)境下的精密焊接，還是常規(guī)工藝的氧濃度管控，都能通過該功能實現(xiàn)穩(wěn)定監(jiān)控，減少因氧氣濃度波動導致的焊點氧化問題。Sonic系列熱風回流焊爐系統(tǒng)在數(shù)據(jù)輸出與兼容性上表現(xiàn)突出，支持TXT、Excel等多種檔格式，方便數(shù)據(jù)的二次分析與整理。當PCB經過各溫區(qū)時，系統(tǒng)會將SN條形碼與實時轉速、溫度、氧含量、鏈速及進出板時間綁定記錄，形成完整的產品檔案。同時，系統(tǒng)可按客戶BALI協(xié)議要求，上傳定制化日志數(shù)據(jù)，確保與客戶生產管理系統(tǒng)無縫對接，實現(xiàn)數(shù)據(jù)互通與集中管控，為智能工廠的數(shù)據(jù)分析、工藝優(yōu)化提供標準化數(shù)據(jù)界面。接入工廠MES系統(tǒng)，實時監(jiān)控焊接曲線，工藝追溯提升管理效率。廣州大型回流焊設備哪家強

新迪精密的回流焊設備以第三代低風速高靜壓式加熱技術為，通過優(yōu)化風道結構實現(xiàn)84%的有效加熱面積，較傳統(tǒng)設備提升加熱效率的同時，確保爐內溫度均勻性控制在±1℃以內。這一設計完美應對008004、01005等超小元器件的焊接需求，解決了同一PCB板上大型IC與微型元件混裝時的溫度適配難題——既避免高溫導致小型元件過熱損壞，又防止低溫造成大型元件焊接失效。設備采用的靜壓加熱系統(tǒng)配合低風速設計，減少元器件偏移、立碑等常見缺陷，在智能手機主板、汽車電子模塊等高密度組裝場景中表現(xiàn)穩(wěn)定。此外，模組化的爐體結構支持快速維護，冷卻系統(tǒng)可不停機檢修，助焊劑回收過濾裝置降低90%的清理頻率，減少生產中斷時間。天津小型回流焊設備廠家價格第三代低風速高靜壓加熱技術，84%有效加熱面積，溫度均勻性±1℃，避免混裝溫度適配難題。

冷卻區(qū)的硬件配置讓Sonic系列熱風回流焊爐的冷卻效率與均勻性大幅提升，4個冷卻區(qū)總長度達到1425mm，為PCB提供了充足的冷卻路徑與時間。其降溫斜率可在2——-6℃/S范圍內調節(jié)，操作人員可根據(jù)焊錫類型、PCB材質等參數(shù)靈活設置，既能保證焊點快速凝固以提升強度，又能避免因降溫過快產生的內應力。此外，系統(tǒng)能將出板溫度降至室溫（RT），確保PCB進入下一道工序時不會因殘留高溫影響器件性能或導致操作人員燙傷，提升生產**性與連續(xù)性。

全閉環(huán)氮氣控制系統(tǒng)的價值在于“”與“節(jié)能”的平衡，Sonic系列熱風回流焊爐通過實時監(jiān)測爐內氧濃度，并動態(tài)調節(jié)氮氣輸入量，避免了傳統(tǒng)開環(huán)系統(tǒng)中“過量充氮”的浪費。在保證焊接所需低氧環(huán)境的同時，降低氮氣消耗量——對于每天24小時運行的工廠，一年可節(jié)省大量氮氣成本。此外，系統(tǒng)的穩(wěn)定性確保了爐內氧濃度的一致性，為SIP、3D焊接等對氧化敏感的制程提供可靠環(huán)境，減少因氮氣濃度波動導致的焊點氧化缺陷，提升產品良率。溫度監(jiān)控是系統(tǒng)的基礎且關鍵功能。設備自帶專業(yè)溫控裝置，操作人員通過設置profile制程溫度，軟件會同步記錄溫度設定值（SV）與實時控制值（PV），并在界面清晰顯示。系統(tǒng)通過后臺程序預設采樣頻率，確保溫度變化被實時、高頻記錄，哪怕微小波動也不會遺漏。無論是預熱區(qū)的緩慢升溫，還是焊接區(qū)的峰值溫度維持，都能形成完整的溫度曲線，幫助操作人員快速判斷溫度是否符合工藝要求，及時調整參數(shù)以避免虛焊、過焊等問題。雙軌機型日產能超5000片，適配大規(guī)模SMT生產線。

從AN系列到K系列，Sonic始終延續(xù)“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念，K系列在繼承AN系列（2008年推出，服務某果、某intel、某思科、某為、某迪等客戶）優(yōu)勢的基礎上，針對SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程進行了專項優(yōu)化。通過加熱、焊接、冷卻、傳送、回收、氮氣控制、智能監(jiān)控等全系統(tǒng)的升級，K系列為客戶帶來了更Easyprocess的體驗，無論是精密器件的焊接質量、生產效率，還是環(huán)保性、智能化水平，都了當前回流焊爐的先進水平，助力企業(yè)應對電子制造領域的新挑戰(zhàn)。支持氮氣保護與雙軌生產，華為5G基站電路板焊接設備。天津小型回流焊設備廠家價格

智能溫控與MES系統(tǒng)對接，實時監(jiān)控溫度、溫度曲線并生成數(shù)據(jù)報告，實現(xiàn)每個產品全流程追溯。廣州大型回流焊設備哪家強

冷卻區(qū)的設計直接影響焊接后的器件性能，Sonic系列熱風回流焊爐冷卻系統(tǒng)配置均衡。設備設有2-4個冷卻區(qū)，總長度840mm-1425mm，采用風冷或水冷模式，冷卻效率高。冷卻區(qū)標配助焊劑回收系統(tǒng)，能及時處理冷卻過程中產生的助焊劑殘留，保持爐內潔凈。配合外置冰水機的強力降溫能力，可實現(xiàn)-2—-6℃/S的降溫斜率，快速將PCB溫度降至室溫，避免高溫對器件造成二次影響。無論是薄型PCB還是搭載15mm治具的特殊工件，都能得到均勻、快速的冷卻，確保焊接點結構穩(wěn)定，提升產品可靠性。廣州大型回流焊設備哪家強