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新迪精密科技有限公司成立于 2003 年 10 月, 坐落于中國科技之城深圳寶安,公司為**高新技術(shù)企業(yè),專注于電子制造業(yè)上、中、下游的熱工學(xué)與激光應(yīng)用裝備系統(tǒng)開發(fā)、銷售、服務(wù)。 經(jīng)過21年的勵精圖治,公司研發(fā)制造出涵蓋汽車、**、消費、通訊、工業(yè)等各行各業(yè)的電子裝備,憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、可靠的質(zhì)量的服務(wù),取得傲人的成績并深得客戶的認可。

深圳市新迪精密科技有限公司公司簡介

江蘇加工激光切割設(shè)備怎么樣 深圳市新迪精密科技供應(yīng)

2025-12-05 03:25:33

sonic 激光分板機的雙向切割功能通過實現(xiàn)激光頭往返路徑均進行切割,大幅減少空程時間,提高效率,尤其適配長路徑切割場景。傳統(tǒng)單向切割中,激光頭在前進方向工作,返回時為空程,長直線路徑的空程時間占比可達 50%。sonic 激光分板機的雙向切割功能利用高速振鏡(幅面速度>10m/s)的快速回應(yīng)特性,在激光頭返程時自動切換切割方向,使往返路徑均處于有效切割狀態(tài)。支持雙向切割模式效率翻倍。對于包含多條平行長路徑的 PCB(如電源板的母線銅排),雙向切割可使總時間減少 40%-60%。sonic 激光分板機的雙向切割功能不提升了單位時間切割長度,還降低了設(shè)備無效能耗,適配新能源、工業(yè)控制等長板較多的領(lǐng)域。激光切割設(shè)備支持銅、鋁等金屬材料加工,無粉塵污染,適配汽車電子傳感器引線框架切割。江蘇加工激光切割設(shè)備怎么樣

sonic 激光分板機具備 Badmark 識別功能,能智能跳過不合格板件,提升生產(chǎn)效率,減少材料和時間浪費。在 PCB 生產(chǎn)中,部分板件可能因前期工序缺陷被標(biāo)記為 “打叉板”(Badmark),若流入分板環(huán)節(jié)會造成無效加工。sonic 激光分板機通過 CCD 視覺系統(tǒng)在線識別這些標(biāo)記 —— 相機拍攝 PCB 板后,軟件自動比對預(yù)設(shè) Badmark 特征(如特定形狀的叉號、二維碼),一旦識別成功,立即觸發(fā)跳過機制,不執(zhí)行切割程序。這一過程無需人工干預(yù),識別準(zhǔn)確率>99.9%,可避免對不合格板的切割、搬運、后續(xù)檢測等無效操作。按每日處理 1000 片 PCB(含 5% 不合格板)計算,可節(jié)省約 1 小時無效工時及對應(yīng)材料損耗,尤其適合消費電子等大批量生產(chǎn)場景。sonic 激光分板機的 Badmark 識別功能減少了材料和時間浪費,間接提升了產(chǎn)能。真空激光切割設(shè)備供應(yīng)商設(shè)備功率利用率達 85%,較傳統(tǒng)激光機節(jié)能 30%,適合長期連續(xù)生產(chǎn)場景。

深圳市新迪精密科技有限公司(SONIC)在回流焊領(lǐng)域表現(xiàn)出色。其回流焊設(shè)備采用 “低風(fēng)速高靜壓” 設(shè)計,第三代技術(shù)經(jīng)多年迭代,加熱效率與精度兼具,有效加熱面積 84%,可穩(wěn)定焊接 008004、01005 等超小元器件,滿足高密度封裝工藝需求。 設(shè)備通過 CE、AIM-DPM 等認證,獲全球用戶認可,如 FOXCONN 某項目曾一年采購 200 臺以上用于量產(chǎn)。公司注重智能化,設(shè)備可與 MES 系統(tǒng)對接,實時上傳溫度、鏈速等數(shù)據(jù),實現(xiàn)生產(chǎn)全追溯,適配工業(yè) 4.0 場景。 此外,15000 平方米的工廠保障產(chǎn)能,從業(yè)多年研發(fā)團隊持續(xù)技術(shù)升級,500強企業(yè)多年服務(wù)經(jīng)驗工程師提供全天候支持,從設(shè)備采購到售后維護形成完整體系,適合各類電子制造企業(yè)選擇。

sonic 激光分板機的分組切割功能便于多子板批量處理,通過將多個相同子板分為一組統(tǒng)一切割,減少編程和調(diào)試時間,特別適合多子板的批量生產(chǎn)。傳統(tǒng)對每片相同子板單獨編程時,重復(fù)操作占比高,且易因參數(shù)不一致導(dǎo)致質(zhì)量波動。sonic 激光分板機可通過軟件框選相同子板并定義為 “組”,只需設(shè)置一次切割參數(shù),系統(tǒng)自動將路徑復(fù)制到同組其他子板。例如包含 12 個相同子板的通訊模塊 PCB,分組編程時間從 20 分鐘縮短至 5 分鐘,且所有子板參數(shù)完全一致。換型時,只需調(diào)用歷史分組方案并微調(diào),換線時間減少 70%。對于消費電子的多聯(lián)板(如手機主板 10 聯(lián)板),分組切割可確保所有子板切割效果一致,良率提升至 99.5% 以上。sonic 激光分板機的分組切割功能大幅提升了批量生產(chǎn)的效率與一致性。真空吸附平臺確保柔性材料切割不變形,適合 0.03mm 超薄 FPC 加工,提升折疊屏手機部件良率。

柔性電路板(FPC)和超薄金屬箔的切割一直是行業(yè)難題,新迪 BSL-300-DP-RFP 型號設(shè)備通過真空吸附和低功率激光技術(shù)完美解決。其 0.01mm 的激光光斑可切割 0.03mm 厚的銅箔,邊緣無毛刺,電阻值變化小于 1%,滿足柔性傳感器的導(dǎo)電性能要求。某消費電子企業(yè)使用該設(shè)備切割折疊屏手機 FPC,單日產(chǎn)能達 5000 片,且無短路故障,良率穩(wěn)定在 99% 以上。設(shè)備的非接觸式切割避免材料拉伸變形,配合自動張力控制,適合卷對卷連續(xù)生產(chǎn),適配柔性電子的大規(guī)模制造需求。切割速度可調(diào)節(jié),低速模式適配 0.1mm 超細玻璃絲切割,滿足光纖通訊部件需求。江蘇加工激光切割設(shè)備怎么樣

對比進口設(shè)備成本降30%,年利潤增加200萬元,性價比突出。江蘇加工激光切割設(shè)備怎么樣

sonic 激光分板機的國內(nèi)售后服務(wù)回應(yīng)迅速,構(gòu)建了完善的服務(wù)體系,為生產(chǎn)連續(xù)性提供有力保障。電子制造業(yè)生產(chǎn)節(jié)奏快,設(shè)備故障可能導(dǎo)致生產(chǎn)線停滯,造成損失。為此,sonic 激光分板機的服務(wù)團隊提供 7*24 小時全天候回應(yīng)服務(wù):接到故障通知后,技術(shù)人員可進行遠程診斷;若需現(xiàn)場維修,專車派送工程師,國內(nèi)主要城市可實現(xiàn) 4 小時內(nèi)到達;對于偏遠地區(qū),承諾首班飛機出發(fā),確保 24 小時內(nèi)到場。同時,電話溝通 2 小時內(nèi)處理非硬件故障(如參數(shù)調(diào)試、軟件操作問題),通過遠程指導(dǎo)快速恢復(fù)生產(chǎn)。這種高效回應(yīng)機制,讓 sonic 激光分板機的用戶無需擔(dān)心故障影響生產(chǎn)進度,即使出現(xiàn)問題也能快速解決。sonic 激光分板機的服務(wù)讓使用更安心,增強了客戶對設(shè)備長期運行的信心。江蘇加工激光切割設(shè)備怎么樣

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