電鍍在電子行業(yè)有著廣大地且關(guān)鍵的應(yīng)用。在印刷電路板（PCB）制造中，電鍍是不可或缺的工藝。通過電鍍，可以在電路板的銅箔表面鍍上一層薄薄的錫鉛合金或純錫，起到保護(hù)銅箔不被氧化，同時提高可焊性的作用，確保電子元件能夠可靠地焊接在電路板上。在集成電路制造過程中，電鍍用于制作金屬互連結(jié)構(gòu)。例如，通過電鍍銅工藝，在芯片的微小溝槽和通孔中填充銅，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部不同層之間的電氣連接。由于芯片尺寸不斷縮小，對電鍍工藝的精度和均勻性要求極高，只有高質(zhì)量的電鍍才能滿足芯片高性能、高集成度的需求。此外，電子連接器的表面處理也常采用電鍍。通過鍍鎳、鍍金等工藝，提高連接器表面的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和耐磨性，保證信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性，減少接觸電阻，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、通信設(shè)備等各類電子產(chǎn)品中，是保障電子設(shè)備正常運(yùn)行的重要環(huán)節(jié)。

電鍍加工的中心原理基于電解作用。在一個盛有特定電鍍液的鍍槽中，將待鍍工件作為陰極，欲鍍金屬制成陽極，兩極分別連接直流電源的負(fù)極與正極。電鍍液通常由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電鹽類、緩沖劑、pH 調(diào)節(jié)劑以及添加劑等成分的水溶液構(gòu)成。當(dāng)電流通過時，電鍍液中的金屬離子在電位差的驅(qū)動下，向陰極移動并在其表面獲得電子，被還原為金屬原子從而沉積下來，形成鍍層。與此同時，陽極的金屬則不斷失去電子，以離子形式溶入電鍍液，維持鍍液中金屬離子的濃度穩(wěn)定（若采用不溶性陽極，其主要作用*是傳遞電子）。例如在常見的鍍銅工藝中，以硫酸銅溶液為電鍍液，銅棒作陽極，金屬工件為陰極，通電后銅離子從陽極銅棒溶解進(jìn)入溶液，又在陰極工件表面沉積，實(shí)現(xiàn)鍍銅過程。這種原理為眾多金屬制品表面性能的改善奠定了基礎(chǔ)。

常州睿贊金屬經(jīng)過10于年的努力 目前的工藝有 鍍化學(xué)鎳 鍍鉻 鍍銅 陽極氧化 鋅鎳合金 鍍銀 酸洗。目前都是以大件為主，青古銅 黃古銅 仿金 鍍鈦金。主要客戶 上海大眾 一汽通用 電子原件 工程裝修 ktv裝修，商場裝飾等等。