厭氧高溫試驗(yàn)箱是一種特殊的高溫試驗(yàn)設(shè)備，能在無(wú)氧或低氧環(huán)境下進(jìn)行高溫測(cè)試。其工作原理是通過(guò)排出箱內(nèi)空氣，充入氮?dú)?、氬氣等惰性氣體置換氧氣，配合密封設(shè)計(jì)隔絕外界氧氣進(jìn)入，部分設(shè)備還會(huì)利用催化除氧裝置進(jìn)一步消耗殘留氧氣，從而營(yíng)造穩(wěn)定的無(wú)氧環(huán)境。該設(shè)備應(yīng)用，在半導(dǎo)體、芯片、液晶屏、新能源、、航天等領(lǐng)域，可用于檢驗(yàn)電子元器件在厭氧高溫環(huán)境下的各項(xiàng)性能指標(biāo)，如固化半導(dǎo)體晶圓、烘烤玻璃基板等。它還能對(duì)非揮發(fā)性及非易燃易爆物品進(jìn)行干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗(yàn)。厭氧高溫試驗(yàn)箱具備高精度溫度控制能力，溫度范圍通常在RT+20℃至+250℃甚至更高，能滿(mǎn)足不同材料的測(cè)試需求，為相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)量控制提供了可靠保障。 采用冷熱風(fēng)路切換技術(shù)，通過(guò)高效壓縮機(jī)和逆卡諾循環(huán)原理，實(shí)現(xiàn)溫度快速轉(zhuǎn)換。山東厭氧高溫試驗(yàn)箱功率

    應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體行業(yè)：用于固化半導(dǎo)體晶圓（如光刻膠PI、PBO、BCB固化）。LED制造行業(yè)：用于烘烤玻璃基板。FPC行業(yè)：用于保膠或其他補(bǔ)材貼合完后制品的固化。其他領(lǐng)域：適用于、航天等各種電子元?dú)饧趨捬醺邷丨h(huán)境下的性能指標(biāo)檢驗(yàn)及質(zhì)量管理。使用與維護(hù)使用前準(zhǔn)備：檢查培養(yǎng)箱是否干凈，空氣是否流通，溫度是否穩(wěn)定，準(zhǔn)備好所需的培養(yǎng)基、試管、移液器等實(shí)驗(yàn)用具。溫度設(shè)置：根據(jù)菌種和培養(yǎng)條件選擇合適溫度（通常37℃左右），將溫度調(diào)節(jié)器設(shè)定到所需溫度，等待箱內(nèi)溫度穩(wěn)定后再操作。厭氧環(huán)境設(shè)置：排出培養(yǎng)箱內(nèi)空氣，充入氮?dú)饣驓錃獾葻o(wú)氧氣體建立厭氧環(huán)境，可通過(guò)厭氧指示劑檢測(cè)是否成功。加入培養(yǎng)基：將培養(yǎng)基加入試管，用移液器接種菌液到培養(yǎng)基，放入培養(yǎng)箱培養(yǎng)。定期清潔：內(nèi)部殘留污垢和細(xì)菌，定期更換濾芯，保證空氣流通和凈化。檢查溫度：定期檢查溫度調(diào)節(jié)器和溫度計(jì)準(zhǔn)確性，及時(shí)調(diào)整或更換設(shè)備。檢查厭氧環(huán)境：定期檢查氣體供應(yīng)穩(wěn)定性，及時(shí)更換氣體瓶和厭氧指示劑，避免在開(kāi)門(mén)情況下操作。維護(hù)電源：定期檢查電源線(xiàn)和插頭接觸情況，防止因接觸不良導(dǎo)致設(shè)備損壞或故障。 貴州精密厭氧工業(yè)干燥箱厭氧高溫試驗(yàn)箱保膠或補(bǔ)材貼合后的制品固化，防止高溫氧化導(dǎo)致性能下降。

    厭氧高溫試驗(yàn)箱專(zhuān)為高溫?zé)o氧測(cè)試設(shè)計(jì)，通過(guò)充入氮?dú)狻鍤獾榷栊詺怏w，將箱內(nèi)氧氣濃度降至極低水平（通常低于100ppm），避免材料在高溫下氧化分解，適用于對(duì)氧化敏感的精密測(cè)試場(chǎng)景。應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體與電子制造：用于芯片封裝固化、PCB板高溫脫氣及OLED材料無(wú)氧熱處理，防止金屬引腳氧化或有機(jī)層降解。新能源材料：測(cè)試鋰電池電極材料在高溫?zé)o氧環(huán)境下的熱穩(wěn)定性，優(yōu)化隔膜涂層工藝。與航天：模擬太空無(wú)氧環(huán)境，驗(yàn)證航天器密封材料、電子元器件的耐高溫性能。高分子材料：研究橡膠、塑料在無(wú)氧高溫下的交聯(lián)反應(yīng)或熱老化行為。技術(shù)優(yōu)勢(shì)：精細(xì)控溫：溫度范圍RT+10℃至300℃，波動(dòng)度≤±℃，滿(mǎn)足嚴(yán)苛工藝要求?？焖倥叛酰簝?nèi)置真空泵與氣體循環(huán)系統(tǒng)，30分鐘內(nèi)可將氧氣濃度降至10ppm以下。**防護(hù)：配備氧濃度傳感器、超溫報(bào)警及氣體泄漏監(jiān)測(cè)裝置，確保操作**。該設(shè)備為材料研發(fā)與質(zhì)量控制提供了可靠的無(wú)氧高溫環(huán)境，助力提升產(chǎn)品性能與穩(wěn)定性。

    從工作原理來(lái)看，它通過(guò)排出箱內(nèi)空氣，充入氮?dú)狻鍤獾榷栊詺怏w置換氧氣，配合密封設(shè)計(jì)隔絕外界氧氣進(jìn)入。部分設(shè)備還會(huì)利用催化除氧裝置，如鈀催化劑，進(jìn)一步消耗殘留氧氣，從而營(yíng)造穩(wěn)定的無(wú)氧環(huán)境。厭氧高溫試驗(yàn)箱的性能。以某款產(chǎn)品為例，其溫度范圍可達(dá)RT+20℃~+250℃，溫度波動(dòng)度≤±℃，溫度偏差在100℃時(shí)<±℃，200℃時(shí)≤±℃，250℃時(shí)<±℃。升溫時(shí)間方面，環(huán)境溫度升至+175℃不超過(guò)30分鐘，升至+250℃不超過(guò)50分鐘；降溫時(shí)間上，+180℃降至+80℃不超過(guò)30分鐘，+250℃降至+80℃不超過(guò)50分鐘。在氧含量控制上，排氧30分鐘可降至1000ppm，60分鐘可降至20ppm。該設(shè)備應(yīng)用。在半導(dǎo)體行業(yè)，可用于固化半導(dǎo)體晶圓，像光刻膠PI、PBO、BCB的固化；在LED制造行業(yè)，能烘烤玻璃基板；在FPC行業(yè)，可對(duì)保膠或其它補(bǔ)材貼合完后的制品進(jìn)行固化。此外，在微生物培養(yǎng)領(lǐng)域，它能幫助研究人員在無(wú)氧條件下研究微生物的生長(zhǎng)和代謝過(guò)程；在抗氧化實(shí)驗(yàn)中，能提供封閉、可控的環(huán)境，減少氧氣干擾，確保實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)確性；在材料科學(xué)領(lǐng)域，可模擬無(wú)氧環(huán)境，觀察材料反應(yīng)和變化，評(píng)估其穩(wěn)定性和耐久性；在制藥行業(yè)，可用于藥品的干燥、滅菌等需要嚴(yán)格控制氧氣水平的工藝步驟； 氮?dú)饣厥昭b置可循環(huán)利用廢氣，減少資源浪費(fèi)，降低長(zhǎng)期使用成本。

    菌種（或樣品）的置入和培養(yǎng)取樣室準(zhǔn)備：檢查取樣室內(nèi)門(mén)并關(guān)緊。菌種放入：打開(kāi)取樣室外門(mén)，將菌種（或樣品）放入取樣室后即關(guān)上外門(mén)。取樣室充氮置換：先抽真空度500毫米汞柱（66Kpa）以上停，然后人工打開(kāi)氮?dú)忾y門(mén)進(jìn)氣，使指針回復(fù)零位后進(jìn)行下次操作。如選定真空度較低就需要增加置換的次數(shù)。檢驗(yàn)和操作：取樣室內(nèi)外門(mén)開(kāi)啟，關(guān)緊要抽低真空度100毫米汞柱（13Kpa）檢驗(yàn)及幫助操作。長(zhǎng)期連續(xù)使用條件：每天在操作室內(nèi)打開(kāi)美蘭指示劑觀察，正常情況下使用。如不正常就必須重新?lián)Q氣。要長(zhǎng)期連續(xù)輸入微量的混合氣體，使補(bǔ)進(jìn)的氫氣能和微量的氧結(jié)合通過(guò)催化吸收，保證了室內(nèi)厭氧狀態(tài)，補(bǔ)入混合氣流量選定為每分鐘10毫升左右。連續(xù)培養(yǎng)運(yùn)行一天，更換一次除氧劑和干燥劑。 設(shè)備周?chē)鸁o(wú)強(qiáng)烈振動(dòng)，防止因振動(dòng)導(dǎo)致測(cè)試數(shù)據(jù)波動(dòng)或設(shè)備損壞。貴州精密厭氧工業(yè)干燥箱厭氧高溫試驗(yàn)箱

設(shè)備配備電源相序及缺相保護(hù)，防止因電源問(wèn)題導(dǎo)致設(shè)備損壞。山東厭氧高溫試驗(yàn)箱功率

    厭氧高溫試驗(yàn)箱是專(zhuān)為無(wú)氧或低氧環(huán)境下的高溫測(cè)試設(shè)計(jì)的設(shè)備，通過(guò)充入氮?dú)?、氬氣等惰性氣體置換氧氣，確保箱內(nèi)氧氣濃度低于100ppm（部分型號(hào)可低至1ppm），適用于對(duì)氧化敏感的材料與工藝。應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體與電子：用于芯片封裝固化、PCB板脫氣處理及電子元件高溫老化，避免高溫氧化導(dǎo)致性能衰減。新能源材料：測(cè)試鋰電池電極材料、光伏組件在無(wú)氧環(huán)境下的熱穩(wěn)定性，優(yōu)化材料配方與工藝。與航天：模擬太空或深海等極端無(wú)氧環(huán)境，驗(yàn)證特種合金、涂層的耐高溫性能。生物醫(yī)藥：高溫滅菌實(shí)驗(yàn)中避免藥物與氧氣反應(yīng)，保障活性成分穩(wěn)定性。技術(shù)優(yōu)勢(shì)：精細(xì)控溫：溫度范圍RT+10℃~300℃，波動(dòng)度±℃，滿(mǎn)足高精度測(cè)試需求?？焖倥叛酰和ㄟ^(guò)真空泵與氣體循環(huán)系統(tǒng)，30分鐘內(nèi)將氧氣濃度降至10ppm以下。**設(shè)計(jì)：配備氧氣濃度傳感器、超溫保護(hù)及氣體泄漏報(bào)警，確保操作**。該設(shè)備為材料研發(fā)與質(zhì)量控制提供可靠保障，助力企業(yè)突破高溫氧化瓶頸。 山東厭氧高溫試驗(yàn)箱功率