盡管半導(dǎo)體測(cè)試探針國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫，但從技術(shù)的角度來看，要想替代進(jìn)口產(chǎn)品卻并不容易。業(yè)內(nèi)人士指出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試探針還只能用于要求不高的測(cè)試需求，比如可靠性測(cè)試國(guó)產(chǎn)探針可以替代很多，但功能性測(cè)試和性能測(cè)試還有待突破。彈簧測(cè)試探針主要的技術(shù)是精微加工和組裝能力，涉及精微加工設(shè)備、經(jīng)驗(yàn)、工藝能力缺一不可。值得注意的是，由于半導(dǎo)體測(cè)試探針市場(chǎng)一直被國(guó)外廠商占據(jù)，同時(shí)也實(shí)施了技術(shù)封鎖，國(guó)內(nèi)并沒有相應(yīng)的技術(shù)人才，包括生產(chǎn)人員和設(shè)計(jì)人員都缺乏。國(guó)內(nèi)大部分測(cè)試探針廠商基本不具備全自動(dòng)化生產(chǎn)制造能力。潮濕的環(huán)境及長(zhǎng)時(shí)期保養(yǎng)不當(dāng)將很容易使定子發(fā)生銹蝕現(xiàn)象。上海芯片探針臺(tái)

手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式：1.將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關(guān)，使樣品**且牢固地吸附在卡盤上。2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。4.顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測(cè)點(diǎn)，再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品x-y，將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測(cè)點(diǎn)在顯微鏡視場(chǎng)中心。5.確保針尖和被測(cè)點(diǎn)接觸良好后，則可以通過連接的測(cè)試設(shè)備開始測(cè)試。常見故障的排除當(dāng)您使用本儀器時(shí)，可能會(huì)碰到一些問題，下表列舉了常見的故障及解決方法。手動(dòng)探針臺(tái)技術(shù)參數(shù)。上海直流探針臺(tái)哪家好探針臺(tái)配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點(diǎn)來判斷，即上中下左右，五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi)，且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長(zhǎng)且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過看實(shí)際測(cè)試參數(shù)來判斷,探針與被測(cè)IC沒有接觸好，測(cè)試值接近于0?？傊?，操作工只要了解了探針卡故障的主要原因：1.探針氧化.2.針尖有異物(鋁粉，墨跡，塵埃).3.針尖高度差.4.針尖異常(開裂，折斷，彎曲，破損)。.5.針尖磨平.6.探針卡沒焊好.7.背面有突起物，焊錫線頭.8.操作不當(dāng)。平時(shí)操作時(shí)應(yīng)注意:1.保護(hù)好探針卡,卡應(yīng)放到氮?dú)夤裰?2.做好探針卡的管理工作.3.規(guī)范操作,針尖不要碰傷任何東西。同時(shí)加強(qiáng)操作人員的技能培訓(xùn)。有利于提工作效率和提高質(zhì)量。

全自動(dòng)探針臺(tái)相比手動(dòng)探針臺(tái)和自動(dòng)探針臺(tái)兩種添加了晶圓材料處理搬運(yùn)單元（MHU）和模式識(shí)別（自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)）。負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試?？梢?4小時(shí)連續(xù)工作，通常用于芯片量產(chǎn)或有一些特殊要求如處理薄晶圓、封裝基板等。全自動(dòng)探針臺(tái)價(jià)格也是遠(yuǎn)比手動(dòng)/半自動(dòng)探針臺(tái)要昂貴。軟件為探針臺(tái)系統(tǒng)增加了很多功能，使用者可以通過軟件或機(jī)械操縱桿以各種速度向任何方向移動(dòng)載物臺(tái)，程序可以設(shè)置映射以匹配器件，可以選擇要檢測(cè)的器件。手動(dòng)或者自動(dòng)移動(dòng)晶圓片，并通過探針卡實(shí)現(xiàn)這一部分的電子線路連接。

初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發(fā)明顆單石集成電路，為現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)時(shí)，晶圓直徑不過1.25英寸～2英寸之間，生產(chǎn)過程多以人工方式進(jìn)行。隨著6英寸、8英寸晶圓的誕生，Align/Load的校準(zhǔn)工作和一些進(jìn)階檢測(cè)也開始自動(dòng)化；直到12英寸晶圓成形，可謂正式邁入“單鍵探測(cè)”(OneButtonProbing)的全部自動(dòng)化時(shí)代，就連傳輸也開始借助機(jī)器輔助；但此時(shí)的測(cè)試大都是轉(zhuǎn)包給專業(yè)的廠商做，且大部分是著重在如何縮短工藝開發(fā)循環(huán)的參數(shù)測(cè)試上。探針卡虛焊和布線斷線或短路，測(cè)試時(shí)都要測(cè)不穩(wěn)。上海手動(dòng)探針臺(tái)公司

主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo)。上海芯片探針臺(tái)

探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座，配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析，抽查測(cè)試等用途。探針臺(tái)是一種輔助執(zhí)行機(jī)構(gòu)，測(cè)試人員把需要量測(cè)的器件放到探針臺(tái)載物臺(tái)(chuck)上，在顯微鏡配合下，X-Y移動(dòng)器件，找到需要探測(cè)的位置。接下來測(cè)試人員通過旋轉(zhuǎn)探針座上的X-Y-Z的三向旋鈕，控制前部探針(射頻或直流探針)，精確扎到被測(cè)點(diǎn)，從而使其訊號(hào)線與外部測(cè)試機(jī)導(dǎo)通，通過測(cè)試機(jī)測(cè)試人員可以得到所需要的電性能參數(shù)。上海芯片探針臺(tái)