致晟光電的一體化檢測(cè)設(shè)備，不僅是技術(shù)的集成，更是對(duì)半導(dǎo)體失效分析邏輯的重構(gòu)。它讓 “微觀觀測(cè)” 與 “微弱信號(hào)檢測(cè)” 不再是選擇題，而是能同時(shí)實(shí)現(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn)配置。在國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)的背景下，這類(lèi)自主研發(fā)的失效分析檢測(cè)設(shè)備，正逐步打破國(guó)外品牌在半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的設(shè)備支撐。未來(lái)隨著第三代半導(dǎo)體、Micro LED 等新興領(lǐng)域的崛起，對(duì)失效分析的要求將進(jìn)一步提升，而致晟光電的技術(shù)探索，無(wú)疑為行業(yè)提供了可借鑒的創(chuàng)新路徑。電激勵(lì)與鎖相熱成像系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)微缺陷檢測(cè)。國(guó)內(nèi)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)選購(gòu)指南

先進(jìn)的封裝應(yīng)用、復(fù)雜的互連方案和更高性能的功率器件的快速增長(zhǎng)給故障定位和分析帶來(lái)了前所未有的挑戰(zhàn)。有缺陷或性能不佳的半導(dǎo)體器件通常表現(xiàn)出局部功率損耗的異常分布，導(dǎo)致局部溫度升高。RTTLIT系統(tǒng)利用鎖相紅外熱成像進(jìn)行半導(dǎo)體器件故障定位，可以準(zhǔn)確有效地定位這些目標(biāo)區(qū)域。LIT是一種動(dòng)態(tài)紅外熱成像形式，與穩(wěn)態(tài)熱成像相比，其可提供更好的信噪比、更高的靈敏度和更高的特征分辨率。LIT可在IC半導(dǎo)體失效分析中用于定位線路短路、ESD缺陷、氧化損壞、缺陷晶體管和二極管以及器件閂鎖。LIT可在自然環(huán)境中進(jìn)行，無(wú)需光屏蔽箱?？蒲杏面i相紅外熱成像系統(tǒng)訂制價(jià)格紅外熱像儀捕獲這些溫度變化，通過(guò)鎖相技術(shù)提取微弱的有用信號(hào)，提高檢測(cè)靈敏度。

鎖相熱成像系統(tǒng)的維護(hù)保養(yǎng)是保證其長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。系統(tǒng)的維護(hù)包括日常的清潔、部件的檢查和更換等。對(duì)于紅外熱像儀的鏡頭，需要定期用專門(mén)的清潔劑和鏡頭紙進(jìn)行清潔，避免灰塵和污漬影響成像質(zhì)量。鎖相放大器、激光器等關(guān)鍵部件要定期進(jìn)行性能檢查，確保其參數(shù)在正常范圍內(nèi)。如果發(fā)現(xiàn)部件出現(xiàn)老化或故障，要及時(shí)進(jìn)行更換，以避免影響系統(tǒng)的檢測(cè)精度。此外，系統(tǒng)的冷卻系統(tǒng)也需要定期維護(hù)，確保其能夠正常工作，防止因設(shè)備過(guò)熱而影響性能。做好維護(hù)保養(yǎng)工作，能夠延長(zhǎng)鎖相熱成像系統(tǒng)的使用壽命，降低設(shè)備故障的發(fā)生率，保證檢測(cè)工作的順利進(jìn)行。

在電子行業(yè)，鎖相熱成像系統(tǒng)為芯片檢測(cè)帶來(lái)了巨大的變革。芯片結(jié)構(gòu)精密復(fù)雜，傳統(tǒng)的檢測(cè)方法不僅效率低下，還可能對(duì)芯片造成損傷。而鎖相熱成像系統(tǒng)通過(guò)對(duì)芯片施加周期性的電激勵(lì)，使芯片內(nèi)部因故障產(chǎn)生的微小溫度變化得以顯現(xiàn)，系統(tǒng)能夠敏銳捕捉到這些變化，進(jìn)而定位電路中的短路、虛焊等故障點(diǎn)。其非接觸式的檢測(cè)方式，從根本上避免了對(duì)精密電子元件的損傷，同時(shí)提升了芯片質(zhì)檢的效率與準(zhǔn)確性。在芯片生產(chǎn)的大規(guī)模質(zhì)檢中，它能夠快速篩選出不合格產(chǎn)品，為電子行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了有力支持。高靈敏度紅外相機(jī)（ mK 級(jí)），需滿足高幀率（至少為激勵(lì)頻率的 2 倍，遵循采樣定理）以捕捉周期性溫度變化。

ThermalEMMI（熱紅外顯微鏡）是一種先進(jìn)的非破壞性檢測(cè)技術(shù)，主要用于精細(xì)定位電子設(shè)備中的熱點(diǎn)區(qū)域，這些區(qū)域通常與潛在的故障、缺陷或性能問(wèn)題密切相關(guān)。該技術(shù)可在不破壞被測(cè)對(duì)象的前提下，捕捉電子元件在工作狀態(tài)下釋放的熱輻射與光信號(hào)，為工程師提供關(guān)鍵的故障診斷線索和性能分析依據(jù)。在諸如復(fù)雜集成電路、高性能半導(dǎo)體器件以及精密印制電路板（PCB）等電子組件中，ThermalEMMI能夠快速識(shí)別出異常發(fā)熱或發(fā)光的區(qū)域，幫助工程師迅速定位問(wèn)題根源，從而及時(shí)采取有效的維修或優(yōu)化措施。電激勵(lì)模塊是通過(guò)源表向被測(cè)物體施加周期性方波電信號(hào)，通過(guò)焦耳效應(yīng)使物體產(chǎn)生周期性的溫度波動(dòng)。科研用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)訂制價(jià)格

鎖相熱成像系統(tǒng)解析電激勵(lì)產(chǎn)生的溫度場(chǎng)信息。國(guó)內(nèi)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)選購(gòu)指南

RTTLIT 系統(tǒng)采用了先進(jìn)的鎖相熱成像（Lock-In Thermography）技術(shù)，這是一種通過(guò)調(diào)制電信號(hào)來(lái)大幅提升特征分辨率與檢測(cè)靈敏度的創(chuàng)新方法。在傳統(tǒng)的熱成像檢測(cè)中，由于背景噪聲和熱擴(kuò)散等因素的影響，往往難以精確檢測(cè)到微小的熱異常。而鎖相熱成像技術(shù)通過(guò)對(duì)目標(biāo)物體施加特定頻率的電激勵(lì)，使目標(biāo)物體產(chǎn)生與激勵(lì)頻率相同的熱響應(yīng)，然后通過(guò)鎖相放大器對(duì)熱響應(yīng)信號(hào)進(jìn)行解調(diào)，只提取與激勵(lì)頻率相關(guān)的熱信號(hào)，從而有效地抑制了背景噪聲，極大地提高了檢測(cè)的靈敏度和分辨率。 國(guó)內(nèi)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)選購(gòu)指南