相比傳統(tǒng)熱成像設(shè)備，鎖相紅外熱成像系統(tǒng)憑借其鎖相調(diào)制與相位解調(diào)技術(shù)，提升了信噪比和溫差靈敏度，能夠在極低溫差環(huán)境下捕捉微弱的熱信號。其高對比度的成像能力確保了熱異常區(qū)域清晰顯現(xiàn)，即使是尺寸為微米級的熱缺陷也能被準確定位。系統(tǒng)配備高性能的中波紅外探測器和高數(shù)值孔徑光學鏡頭，兼顧高空間分辨率和寬動態(tài)范圍，適應不同復雜結(jié)構(gòu)和應用場景。強大的時空分辨能力使得動態(tài)熱過程、熱點遷移及瞬態(tài)熱響應都能被實時監(jiān)測，極大提高了熱診斷的準確性和效率，為電子產(chǎn)品的研發(fā)與質(zhì)量控制提供堅實保障隨著半導體行業(yè)向高密度、高功率方向發(fā)展，鎖相紅外將成為保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵支撐，市場需求持續(xù)增長。實時鎖相鎖相紅外熱成像系統(tǒng)規(guī)格尺寸

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)的成像過程是一個多環(huán)節(jié)協(xié)同的信號優(yōu)化過程，在于通過鎖相處理提升系統(tǒng)動態(tài)范圍，從而清晰呈現(xiàn)目標的溫度分布細節(jié)。系統(tǒng)工作時，首先由紅外光學鏡頭采集目標輻射信號，隨后傳輸至探測器進行光電轉(zhuǎn)換。在此過程中，系統(tǒng)會將目標紅外信號與內(nèi)部生成的參考信號進行相位比對，通過鎖相環(huán)電路實現(xiàn)兩者的精細同步。這一步驟能有效濾除頻率、相位不一致的干擾信號，大幅擴展系統(tǒng)可探測的溫度范圍。例如在建筑節(jié)能檢測中，傳統(tǒng)紅外成像難以區(qū)分墻體內(nèi)部微小的保溫層缺陷與環(huán)境溫度波動，而鎖相紅外熱成像系統(tǒng)通過提升動態(tài)范圍，可清晰顯示墻體內(nèi)部 0.5℃的溫度差異，精細定位保溫層破損區(qū)域，為建筑節(jié)能改造提供精確的數(shù)據(jù)支撐。實時鎖相鎖相紅外熱成像系統(tǒng)規(guī)格尺寸在功率器件、集成電路的可靠性測試中，鎖相紅外設(shè)備能實現(xiàn)非接觸式檢測，避免對被測樣品造成損傷。

從技術(shù)原理層面來看，鎖相紅外熱成像系統(tǒng)建立了一套完整的“熱信號捕捉—解析—成像”的工作鏈路。系統(tǒng)的單元為高性能紅外探測器，例如 RTTLIT P20 所搭載的 100Hz 高頻深制冷型紅外探測器，能夠在中波紅外波段對極其微弱的熱輻射進行高靈敏度捕捉。這種深制冷設(shè)計降低了本底噪聲，使得原本容易被掩蓋的細小溫度差異得以清晰呈現(xiàn)。與此同時，設(shè)備還融合了 InGaAs 微光顯微鏡模塊，從而在一次檢測過程中同時實現(xiàn)熱輻射信號與光子發(fā)射的協(xié)同觀測。雙模信息的疊加不僅提升了缺陷識別的準確性，也為復雜電路中的多維度失效機理分析提供了堅實依據(jù)。通過這種架構(gòu)，工程師能夠在不破壞樣品的前提下，對潛在缺陷進行更直觀和深入的探測，進而為后續(xù)的工藝優(yōu)化和可靠性驗證提供科學支撐。

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)的探測器不僅需具備信號采集能力，還需通過配套的信號調(diào)理電路實現(xiàn)光信號到電信號的精細轉(zhuǎn)化，以保障成像數(shù)據(jù)的準確性，而這一過程的關(guān)鍵在于探測器與鎖相頻率的匹配性。系統(tǒng)工作前，需根據(jù)目標紅外輻射特性預設(shè)鎖相頻率，探測器則需在該頻率下保持穩(wěn)定的信號響應。信號調(diào)理電路會對探測器輸出的原始電信號進行放大、濾波處理，消除電路噪聲對信號的干擾，同時將信號調(diào)整至適配后續(xù)數(shù)據(jù)處理的幅度范圍。在半導體制造領(lǐng)域，探測器與鎖相頻率的精細匹配尤為重要，例如檢測芯片封裝缺陷時，需將鎖相頻率設(shè)定為芯片工作頻率的特定倍數(shù)，探測器在該頻率下可精細捕捉芯片內(nèi)部因封裝不良產(chǎn)生的微弱熱輻射信號，信號調(diào)理電路則進一步優(yōu)化信號質(zhì)量，確保成像能清晰顯示微米級的缺陷區(qū)域。鎖相紅外（Lock-in Thermography, LIT） 是一種基于調(diào)制信號和相敏檢測原理的紅外成像技術(shù)。

致晟光電依托南京理工大學光電技術(shù)學院的科研背景，在鎖相紅外應用方面建立了深厚的學術(shù)與技術(shù)優(yōu)勢。目前，公司不僅面向產(chǎn)業(yè)客戶提供設(shè)備與解決方案，還積極與科研院所開展聯(lián)合實驗室合作，共同推動熱學檢測與失效分析的前沿研究。隨著半導體工藝的不斷演進，先進封裝與高功率器件的可靠性問題愈發(fā)凸顯，鎖相紅外技術(shù)的應用需求將持續(xù)擴大。致晟光電將持續(xù)優(yōu)化自身產(chǎn)品性能，從提升分辨率、增強靈敏度，到實現(xiàn)自動化與智能化分析，逐步打造國產(chǎn)化gao duan檢測設(shè)備的biao gan。未來，公司希望通過技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)賦能，讓鎖相紅外走出實驗室，真正成為產(chǎn)業(yè)可靠性檢測的標配工具。 鎖相熱成像系統(tǒng)讓電激勵檢測數(shù)據(jù)更可靠。中波鎖相紅外熱成像系統(tǒng)型號

高靈敏度：可檢測微瓦級別熱功率變化；實時鎖相鎖相紅外熱成像系統(tǒng)規(guī)格尺寸

鎖相紅外的一個重要特點是可通過調(diào)節(jié)激勵頻率來控制檢測深度。當調(diào)制頻率較高時，熱波傳播距離較短，適合觀測表層缺陷；而低頻激勵則可使熱波傳得更深，從而檢測到埋藏在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)異常。工程師可以通過多頻掃描獲取不同深度的熱圖像，并利用相位信息進行三維缺陷定位。這種能力對于復雜封裝、多層互連以及厚基板器件的分析尤為重要，因為它能夠在不破壞樣品的情況下獲取深層結(jié)構(gòu)信息。結(jié)合自動化頻率掃描和數(shù)據(jù)處理，LIT 不僅能定位缺陷，還能為后續(xù)的物理剖片提供深度坐標，大幅減少樣品切割的盲目性和風險。實時鎖相鎖相紅外熱成像系統(tǒng)規(guī)格尺寸