熱像圖的分析價(jià)值：

熱紅外顯微鏡輸出的熱像圖（ThermalMap）是失效分析的重要依據(jù)。通過(guò)對(duì)熱圖亮度分布的定量分析，可以推算電流密度、熱擴(kuò)散路徑及局部功耗。致晟光電的分析軟件可自動(dòng)提取熱點(diǎn)坐標(biāo)、生成等溫線圖，并與版圖信息對(duì)齊，實(shí)現(xiàn)電熱耦合分析。這種圖像化分析不僅直觀，還能為設(shè)計(jì)驗(yàn)證提供量化數(shù)據(jù)支持，幫助客戶優(yōu)化布局與工藝參數(shù)。

熱紅外顯微鏡在3D封裝中的應(yīng)用：

3DIC與SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）因?qū)盈B結(jié)構(gòu)復(fù)雜，傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)手段難以穿透材料層。ThermalEMMI憑借紅外波段的強(qiáng)穿透性，可在非開(kāi)封狀態(tài)下檢測(cè)封裝內(nèi)部的熱異常。致晟光電的RTTLIT系統(tǒng)配備深焦距顯微光學(xué)組件，可實(shí)現(xiàn)多層熱源定位，為3D封裝失效提供高效解決方案。這項(xiàng)能力在存儲(chǔ)與AI芯片領(lǐng)域的可靠性驗(yàn)證中尤為重要。 熱紅外顯微鏡原理中，紅外濾光片可篩選特定波長(zhǎng)的紅外輻射，針對(duì)性觀測(cè)樣品特定熱輻射特性?？蒲杏脽峒t外顯微鏡故障維修

長(zhǎng)波非制冷Thermal EMMI（如RTTLIT S10型號(hào)）采用非制冷型探測(cè)器，具備鎖相熱成像能力，適合于電路板及分立元器件的失效檢測(cè)。通過(guò)調(diào)制電信號(hào)，提升熱信號(hào)特征分辨率和靈敏度，結(jié)合高靈敏度探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)對(duì)微弱熱輻射的精確捕捉。長(zhǎng)波波段探測(cè)優(yōu)勢(shì)在于適應(yīng)多種環(huán)境條件，降低設(shè)備維護(hù)需求，同時(shí)保證檢測(cè)穩(wěn)定性和可靠性。例如，在PCB和PCBA維修中，系統(tǒng)顯微分辨率達(dá)到微米級(jí)，能夠識(shí)別大尺寸主板中的局部熱點(diǎn)，幫助工程師快速定位異常區(qū)域。軟件算法優(yōu)化信號(hào)濾波和增強(qiáng)處理，使熱圖像更加清晰，支持多樣化數(shù)據(jù)分析與可視化。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子制造和維修行業(yè)，對(duì)提高檢測(cè)速度和精度具有積極作用。蘇州致晟光電科技有限公司的長(zhǎng)波非制冷Thermal EMMI設(shè)備憑借其實(shí)用性和高靈敏度，成為實(shí)驗(yàn)室及生產(chǎn)線質(zhì)量控制的重要工具。
廣東熱紅外顯微鏡熱紅外顯微鏡應(yīng)用于材料科學(xué)，可研究新型材料在不同溫度下的微觀熱穩(wěn)定性，指導(dǎo)材料研發(fā)。

RTTLIT P10采用非制冷長(zhǎng)波探測(cè)器，摒棄了復(fù)雜的制冷模塊，具備更高的系統(tǒng)穩(wěn)定性與更低的維護(hù)成本。該設(shè)備可在常溫環(huán)境下連續(xù)運(yùn)行，適用于長(zhǎng)時(shí)間監(jiān)測(cè)與批量檢測(cè)場(chǎng)景。其快速響應(yīng)特性使其成為失效分析實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)質(zhì)檢部門的理想選擇。致晟光電優(yōu)化的信號(hào)放大電路，使其在無(wú)需制冷的條件下仍保持優(yōu)異的靈敏度表現(xiàn)。

熱紅外顯微鏡生成的數(shù)據(jù)量龐大，對(duì)后端處理算法要求極高。致晟光電自主開(kāi)發(fā)的RTTLIT分析平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)熱信號(hào)采集、鎖相信號(hào)解算、自動(dòng)熱點(diǎn)識(shí)別與多維數(shù)據(jù)可視化。用戶不僅可以查看熱圖，還可生成時(shí)間域和頻域曲線，進(jìn)行動(dòng)態(tài)熱響應(yīng)分析。系統(tǒng)還支持AI輔助判定，幫助用戶快速識(shí)別可疑區(qū)域，提高整體分析效率。

致晟光電在推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研一體化進(jìn)程中，積極開(kāi)展多層次校企合作。公司依托南京理工大學(xué)光電技術(shù)學(xué)院，專注于微弱光電信號(hào)分析相關(guān)產(chǎn)品及應(yīng)用的研發(fā)。雙方聯(lián)合攻克技術(shù)難題，不斷優(yōu)化實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相紅外熱分析系統(tǒng)（RTTLIT），使其溫度靈敏度達(dá)到0.0001℃，功率檢測(cè)限低至1μW，部分性能指標(biāo)在特定功能上已超過(guò)進(jìn)口設(shè)備。

除了與南京理工大學(xué)的緊密合作外，致晟光電還與多所高校建立了協(xié)作關(guān)系，搭建起學(xué)業(yè)與就業(yè)貫通的人才孵化平臺(tái)。平臺(tái)覆蓋研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)實(shí)踐、項(xiàng)目管理等全鏈條，為學(xué)生提供系統(tǒng)化的實(shí)踐鍛煉機(jī)會(huì)，培養(yǎng)出大量具備實(shí)際操作能力的專業(yè)人才，為企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展注入源源動(dòng)力。同時(shí)，公司通過(guò)建立科研成果產(chǎn)業(yè)孵化綠色通道，使高校前沿科研成果能夠快速轉(zhuǎn)化為實(shí)際生產(chǎn)力，實(shí)現(xiàn)科研資源與企業(yè)市場(chǎng)轉(zhuǎn)化能力的有效結(jié)合，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新邁上新臺(tái)階。 熱紅外顯微鏡原理遵循黑體輻射規(guī)律，通過(guò)對(duì)比樣品與標(biāo)準(zhǔn)黑體的輻射強(qiáng)度，計(jì)算樣品實(shí)際溫度。

在半導(dǎo)體芯片的研發(fā)與生產(chǎn)全流程中，失效分析（FailureAnalysis,FA）是保障產(chǎn)品可靠性與性能的重要環(huán)節(jié)。芯片內(nèi)部的微小缺陷，如漏電、短路、靜電損傷等，通常難以通過(guò)常規(guī)檢測(cè)手段識(shí)別，但這類缺陷可能導(dǎo)致整個(gè)芯片或下游系統(tǒng)失效。為實(shí)現(xiàn)對(duì)這類微小缺陷的精確定位，蘇州致晟光電科技有限公司研發(fā)的ThermalEMMI熱紅外顯微鏡（業(yè)界也稱之為熱發(fā)射顯微鏡），憑借針對(duì)性的技術(shù)能力滿足了這一需求，目前已成為半導(dǎo)體工程師開(kāi)展失效分析工作時(shí)不可或缺的設(shè)備。
通過(guò)接收樣品自身發(fā)射的熱紅外輻射，經(jīng)光學(xué)系統(tǒng)聚焦后轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，實(shí)現(xiàn)樣品熱分布分析?？蒲杏脽峒t外顯微鏡成像儀

熱紅外顯微鏡工作原理：通過(guò)紅外焦平面陣列（FPA）將樣品熱輻射轉(zhuǎn)化為像素化電信號(hào)，經(jīng)處理后形成熱圖像?？蒲杏脽峒t外顯微鏡故障維修

PCB作為電子產(chǎn)品基礎(chǔ)承載平臺(tái)，其質(zhì)量直接關(guān)系到整機(jī)性能和可靠性，熱紅外顯微鏡技術(shù)在PCB失效分析中展現(xiàn)極高價(jià)值，通過(guò)捕捉電路板工作時(shí)的熱輻射信號(hào)，識(shí)別電流異常和熱點(diǎn)分布。該技術(shù)配備高靈敏度探測(cè)器和高分辨率顯微系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB上細(xì)微缺陷的精確定位。例如，在多層復(fù)雜電路板及其組裝狀態(tài)檢測(cè)中，系統(tǒng)幫助發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)缺陷、短路及元件異常發(fā)熱等問(wèn)題，采用鎖相熱成像技術(shù)結(jié)合軟件算法優(yōu)化信噪比，提升檢測(cè)靈敏度和準(zhǔn)確性。此技術(shù)的無(wú)損檢測(cè)特性使PCB在生產(chǎn)和維修過(guò)程中得到有效監(jiān)控，降低返工成本和產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)。蘇州致晟光電科技有限公司的熱紅外顯微鏡系統(tǒng)為電子制造企業(yè)提供高效失效分析工具，支持從研發(fā)設(shè)計(jì)到生產(chǎn)質(zhì)量控制的全流程需求?？蒲杏脽峒t外顯微鏡故障維修