中清航科部署封裝數(shù)字孿生系統(tǒng)，通過AI視覺檢測實現(xiàn)微米級缺陷捕捉。在BGA植球工藝中，球徑一致性控制±3μm，位置精度±5μm。智能校準系統(tǒng)使設(shè)備換線時間縮短至15分鐘，產(chǎn)能利用率提升至90%。針對HBM內(nèi)存堆疊需求，中清航科開發(fā)超薄芯片處理工藝。通過臨時鍵合/解鍵合技術(shù)實現(xiàn)50μm超薄DRAM晶圓加工，4層堆疊厚度400μm。其TSV深寬比達10:1，阻抗控制在30mΩ以下，滿足GDDR6X1TB/s帶寬要求。中清航科可拉伸封裝技術(shù)攻克可穿戴設(shè)備難題。采用蛇形銅導線與彈性體基底結(jié)合，使LED陣列在**拉伸形變下保持導電功能。**級生物相容材料通過ISO10993認證，已用于動態(tài)心電圖貼片量產(chǎn)。中清航科芯片封裝技術(shù)，支持三維堆疊，突破平面集成的性能天花板。浙江金屬封裝

常見芯片封裝類型-DIP：DIP即雙列直插式封裝，是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路芯片采用這種形式，引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的芯片有兩排引腳，可插入具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座，也能直接焊接在有對應(yīng)焊孔的電路板上。其優(yōu)點是適合PCB上穿孔焊接，操作方便；缺點是封裝面積與芯片面積比值大，體積較大。中清航科在DIP封裝業(yè)務(wù)上技術(shù)成熟，能以高效、穩(wěn)定的生產(chǎn)流程，為對成本控制有要求且對芯片體積無嚴苛限制的客戶，提供質(zhì)優(yōu)的DIP封裝產(chǎn)品。浙江金屬封裝車規(guī)芯片封裝求穩(wěn)，中清航科全生命周期測試，確保十年以上可靠運行。

芯片封裝的散熱設(shè)計：隨著芯片集成度不斷提高，功耗隨之增加，散熱問題愈發(fā)突出。良好的散熱設(shè)計能確保芯片在正常溫度范圍內(nèi)運行，避免因過熱導致性能下降甚至損壞。中清航科在芯片封裝過程中，高度重視散熱設(shè)計，通過優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)、選用高導熱材料、增加散熱鰭片等方式，有效提升封裝產(chǎn)品的散熱性能。針對高功耗芯片，公司還會采用先進的液冷散熱封裝技術(shù)，為客戶解決散熱難題，保障芯片長期穩(wěn)定運行，尤其在數(shù)據(jù)中心、高性能計算等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-汽車電子領(lǐng)域：汽車電子系統(tǒng)對芯片的可靠性和穩(wěn)定性要求極為嚴格。中清航科通過先進的封裝技術(shù)，提高了芯片在復雜汽車環(huán)境下的抗干擾能力和可靠性，為汽車的發(fā)動機控制系統(tǒng)、自動駕駛系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)等提供高質(zhì)量的芯片封裝產(chǎn)品，為汽車電子行業(yè)的發(fā)展提供堅實支撐。中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-工業(yè)領(lǐng)域：工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用場景復雜多樣，對芯片的適應(yīng)性和耐用性要求較高。中清航科根據(jù)工業(yè)領(lǐng)域的需求，利用自身在芯片封裝技術(shù)上的優(yōu)勢，為工業(yè)自動化設(shè)備、智能電網(wǎng)、工業(yè)傳感器等提供定制化的封裝解決方案，確保芯片能夠在惡劣的工業(yè)環(huán)境中穩(wěn)定運行，助力工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)智能化升級。人工智能芯片功耗高，中清航科封裝創(chuàng)新，助力散熱與能效雙提升。

中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體，使280nmUVC光電轉(zhuǎn)換效率達12%。在殺菌模組應(yīng)用中，光功率密度提升至80mW/cm?，壽命突破10,000小時?；贛EMS壓電薄膜異質(zhì)集成技術(shù)，中清航科實現(xiàn)聲學傳感器免ASIC封裝。直接輸出數(shù)字信號的壓電微橋結(jié)構(gòu)，使麥克風信噪比達74dB。尺寸縮小至1.2×0.8mm?，助力TWS耳機減重30%。中清航科太赫茲頻段封裝突破300GHz屏障。采用石英波導過渡結(jié)構(gòu)，在0.34THz頻點插損＜3dB。其天線封裝（AiP）方案使安檢成像分辨率達2mm，已用于人體安檢儀量產(chǎn)。毫米波芯片封裝難，中清航科三維集成技術(shù)，突破高頻信號傳輸瓶頸。浙江金屬封裝

中清航科芯片封裝創(chuàng)新，支持多芯片異構(gòu)集成，突破單一芯片性能局限。浙江金屬封裝

芯片封裝在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常具有小型化、低功耗、低成本的特點，對芯片封裝的要求獨特。中清航科的晶圓級封裝技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域大顯身手，該技術(shù)能實現(xiàn)芯片的超小型化和低功耗，滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對尺寸和功耗的嚴格要求。同時，公司為物聯(lián)網(wǎng)傳感器芯片提供的封裝方案，能提高傳感器的靈敏度和可靠性，確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在復雜環(huán)境下的數(shù)據(jù)采集和傳輸準確性。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。浙江金屬封裝