PCB 的鉆孔工藝是實(shí)現(xiàn)層間連接的關(guān)鍵步驟，常用設(shè)備為數(shù)控鉆孔機(jī)，精度可達(dá) ±0.01mm。鉆孔前需將 PCB 基板固定在工作臺(tái)上，通過定位銷與 Gerber 文件對(duì)齊，確保鉆孔位置準(zhǔn)確。鉆頭材質(zhì)多為硬質(zhì)合金，直徑從 0.1mm 到幾毫米不等，小直徑鉆頭用于盲孔和微孔，需降低轉(zhuǎn)速和進(jìn)給速度，避免斷鉆。鉆孔后需進(jìn)行去毛刺處理，通過刷板機(jī)去除孔口和板面的毛刺，防止劃傷銅箔或影響后續(xù)電鍍。對(duì)于多層板，鉆孔后需檢查孔壁質(zhì)量，若出現(xiàn)孔壁粗糙或玻璃纖維突出，需進(jìn)行孔壁處理，確保電鍍層均勻附著。找富盛電子做 PCB 定制，個(gè)性化方案，適配各類場(chǎng)景。上海PCB定做

    在可穿戴設(shè)備爆發(fā)的時(shí)代，F(xiàn)PC 軟板成為關(guān)鍵組件，富盛電子的柔性線路板技術(shù)已形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力。其雙面 FPC 軟板采用進(jìn)口聚酰亞胺基材，在 - 40℃至 125℃環(huán)境下仍保持穩(wěn)定；雙面電厚金工藝讓金層厚度達(dá) 5 微米，插拔壽命超 10 萬(wàn)次。某運(yùn)動(dòng)手環(huán)廠商曾因軟板彎折斷裂導(dǎo)致退貨，改用富盛電子的產(chǎn)品后，通過 180 度反復(fù)彎折測(cè)試 5 萬(wàn)次無(wú)故障，產(chǎn)品返修率從 12% 降至 1.5%。更貼心的是，富盛提供 “設(shè)計(jì)輔助 + DFM 分析”，幫助客戶規(guī)避線路布局導(dǎo)致的斷裂風(fēng)險(xiǎn)，讓柔性優(yōu)勢(shì)真正落地。韶關(guān)八層PCB線路板富盛電子 PCB 定制，契合需求，品質(zhì)穩(wěn)定有保障。

    PCB 的銅箔厚度直接影響載流能力，常見規(guī)格有 1oz、2oz、3oz 等（1oz 銅箔厚度約 35μm）。1oz 銅箔適用于普通信號(hào)傳輸電路，載流能力約 1A/mm 寬度，滿足多數(shù)消費(fèi)電子需求；2oz 銅箔載流能力提升至 1.5-2A/mm，常用于電源電路或大電流路徑，如電機(jī)驅(qū)動(dòng)板；3oz 及以上銅箔則用于高功率設(shè)備，如逆變器、充電樁，需通過加厚銅工藝實(shí)現(xiàn)，蝕刻時(shí)需延長(zhǎng)蝕刻時(shí)間以保證圖形精度。銅箔表面通常會(huì)做處理，如鍍錫、鍍金或噴錫，鍍錫可防止銅氧化，鍍金則用于高頻觸點(diǎn)或連接器，噴錫層平整度好，便于焊接。

    PCB 的絲印層設(shè)計(jì)需清晰易讀，字符大小通常為 0.8-1.2mm，線寬為 0.15-0.2mm，確保在 PCB 上清晰可見。字符應(yīng)靠近對(duì)應(yīng)元件，避免覆蓋焊盤、過孔和導(dǎo)線，與焊盤的距離應(yīng)不小于 0.2mm，防止焊接時(shí)字符被高溫?fù)p壞。極性元件如電容、二極管需標(biāo)注極性，集成電路需標(biāo)注引腳編號(hào)，便于裝配和維修。絲印字符的顏色需與阻焊層顏色對(duì)比明顯，如綠色阻焊層用白色字符，藍(lán)色阻焊層用黃色字符，避免因顏色相近導(dǎo)致字符模糊。此外，絲印層需避免與其他層圖形重疊，確?？勺x性。富盛 PCB 線路板符合 RoHS、REACH 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鉛無(wú)鹵，踐行綠色制造理念。

    PCB 的基材是支撐電路的基礎(chǔ)，常用材料為 FR-4 環(huán)氧樹脂玻璃布基板。它以玻璃纖維布為增強(qiáng)材料，浸漬環(huán)氧樹脂后高溫壓合而成，具有良好的絕緣性、機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性，Tg 值（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）通常在 130℃以上，能滿足多數(shù)電子設(shè)備的工作溫度需求。除 FR-4 外，高頻 PCB 會(huì)選用聚四氟乙烯（PTFE）基板，其介電常數(shù)低（2.0 左右）、介質(zhì)損耗小，適合射頻電路如 5G 基站、雷達(dá)設(shè)備，不過成本較高且加工難度大。柔性 PCB 則采用聚酰亞胺（PI）薄膜作為基材，具有良好的柔韌性和耐彎折性，可適應(yīng)曲面安裝場(chǎng)景，如手機(jī)屏幕排線、可穿戴設(shè)備。定制 PCB 就找富盛電子，品質(zhì)過硬，合作無(wú)憂更安心。上海PCB定做

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    PCB 的蝕刻工藝用于去除多余銅箔，形成所需電路圖形，分為干法蝕刻和濕法蝕刻。濕法蝕刻常用酸性蝕刻液（如氯化銅溶液），通過噴淋方式將未被抗蝕劑覆蓋的銅箔溶解，成本低、效率高，是主流工藝，蝕刻時(shí)需控制蝕刻液濃度、溫度和噴淋壓力，濃度過高易導(dǎo)致側(cè)蝕，溫度過低則蝕刻速度慢。干法蝕刻采用等離子體蝕刻，通過射頻能量使蝕刻氣體（如氯氣）電離，產(chǎn)生活性粒子與銅箔反應(yīng)，蝕刻精度高，側(cè)蝕小，適用于細(xì)導(dǎo)線電路（線寬≤0.1mm），但設(shè)備成本高，多用于高精度 PCB 制造。蝕刻后需用顯影液去除抗蝕劑，露出完整的電路圖形。上海PCB定做