龍芯主板基于完全自主設(shè)計(jì)的 LoongArch 指令系統(tǒng)打造，其旗艦型號(hào) 3A5000 采用 12nm FinFET 工藝，四核 C910 處理器主頻達(dá) 2.3GHz-2.5GHz，搭配 7A2000 橋片集成自研 2D/3D GPU，不僅實(shí)現(xiàn)整數(shù)性能較前代 3A4000 提升 50%、功耗降低 30%，更通過(guò)內(nèi)置硬件加密引擎與內(nèi)存隔離技術(shù)滿足等保 2.0 三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。該平臺(tái)支持 PCIe 3.0、SATA 3.0 等豐富接口，完美適配統(tǒng)信 UOS、銀河麒麟等國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)及達(dá)夢(mèng)、人大金倉(cāng)數(shù)據(jù)庫(kù)，已深度應(yīng)用于云終端（支撐社保信息加密存儲(chǔ)）、**自助終端（實(shí)現(xiàn)交易數(shù)據(jù)本地化處理）、工業(yè)控制網(wǎng)關(guān)（適配 PLC 設(shè)備實(shí)時(shí)通信）等場(chǎng)景。華為昇騰主板則聚焦 AI 算力突破，搭載昇騰 310B（8TOPS INT8 算力）、昇騰 910B（256TOPS FP16 算力）等自研處理器，集成達(dá)芬奇架構(gòu) NPU，支持 MindSpore 框架與多模態(tài) AI 推理，可在智能安防中實(shí)現(xiàn)每秒 32 路 4K 視頻的實(shí)時(shí)人臉識(shí)別，在數(shù)據(jù)中心支撐千億參數(shù)大模型的分布式訓(xùn)練。兩者分別以 LoongArch 的全棧自主生態(tài)與昇騰的異構(gòu)計(jì)算優(yōu)勢(shì)，形成 “通用計(jì)算 + AI 算力” 的國(guó)產(chǎn)硬件互補(bǔ)格局，加速關(guān)鍵領(lǐng)域重心算力自主可控進(jìn)程。更新主板BIOS/UEFI可修復(fù)漏洞、提升兼容性解鎖功能。杭州飛騰主板

主板是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)無(wú)可替代的物理中樞骨架與邏輯協(xié)調(diào)重心，構(gòu)成了整個(gè)硬件生態(tài)高效運(yùn)行的基石。它不僅只是承載元件的基板，更是通過(guò)一系列精密設(shè)計(jì)、高度標(biāo)準(zhǔn)化的關(guān)鍵接口——如穩(wěn)固承載中心處理器（CPU）的LGA 1700或AM5插槽、支持高頻內(nèi)存的雙通道或四通道DIMM插槽、提供帶寬的顯卡擴(kuò)展槽、以及連接高速NVMe SSD的M.2接口和傳統(tǒng)SATA硬盤的端口——將大腦般的處理器、高速暫存的內(nèi)存、圖形處理重心的顯卡、數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)的存儲(chǔ)設(shè)備等所有重心部件牢固地物理集成于一體。更為關(guān)鍵的是，主板內(nèi)部猶如布設(shè)了縱橫交錯(cuò)的高速數(shù)據(jù)“電力高速公路”網(wǎng)絡(luò)，包括CPU與內(nèi)存間專屬的超高速內(nèi)存總線、連接高速外設(shè)的PCIe總線、以及芯片組間互聯(lián)的DMI通道等，這些構(gòu)成了信息瞬間流轉(zhuǎn)的命脈。而主板的重心——芯片組（如Intel的Z790或AMD的X670芯片組），則如同一個(gè)高度智能的中心調(diào)度指揮中心，它精確地管理著數(shù)據(jù)在CPU、內(nèi)存、顯卡、存儲(chǔ)控制器、高速USB端口、網(wǎng)絡(luò)控制器等關(guān)鍵組件之間的流向、優(yōu)先級(jí)和通信協(xié)議，確保海量指令與數(shù)據(jù)能夠有序、高效、低延遲地協(xié)作傳輸，避免問(wèn)題并優(yōu)化整體性能。杭州飛騰主板主板診斷LED或Debug碼幫助快速定位開(kāi)機(jī)故障原因。

研華主板產(chǎn)品以高性能、高可靠性及多樣化應(yīng)用適配性著稱，其技術(shù)積累深耕工業(yè)場(chǎng)景三十余年，形成從硬件到軟件的全棧解決方案。在硬件規(guī)格上，覆蓋 ATX（適用于工業(yè)服務(wù)器集群）、Micro ATX（適配智能控制柜）、Mini-ITX（滿足邊緣計(jì)算終端）等全尺寸譜系，搭載的國(guó)產(chǎn)海光 3000 系列處理器單芯片算力達(dá) 200 GFLOPS，兆芯開(kāi)先 KX-6000 系列支持 8 通道 DDR5 內(nèi)存擴(kuò)展，英特爾至強(qiáng) W-1300 系列則憑借 30MB 三級(jí)緩存強(qiáng)化多核并發(fā)能力，三者共同滿足交通信號(hào)控制、金融自助終端、電力調(diào)度系統(tǒng)等關(guān)鍵行業(yè)的自主化與高性能需求。**防護(hù)層面，深度融合 SM4 國(guó)密算法加密引擎、TPM 2.0 芯片級(jí)密鑰管理及 BMC 遠(yuǎn)程監(jiān)控模塊，可實(shí)時(shí)攔截固件篡改與非法接入，同時(shí)通過(guò) IEC 61000-4-2（±15kV 空氣放電）抗靜電認(rèn)證、IEC 60068-2-6（10-2000Hz）抗震測(cè)試，確保在粉塵、振動(dòng)的工業(yè)環(huán)境中 MTBF（平均無(wú)故障時(shí)間）超 10 萬(wàn)小時(shí)。

瑞芯微以 RK3288、RK3568 和 RK3588 芯片為重心，構(gòu)建起覆蓋低中高的主板產(chǎn)品矩陣，精細(xì)匹配嵌入式領(lǐng)域的多元需求。基于 28nm 工藝 A17 架構(gòu)的 RK3288 主板，憑借穩(wěn)定的運(yùn)算性能成為基礎(chǔ)場(chǎng)景主力，在工業(yè)控制中驅(qū)動(dòng) PLC 設(shè)備完成流水線精細(xì)操控，在商顯領(lǐng)域支撐商場(chǎng)拼接大屏、自助售貨機(jī)的動(dòng)態(tài)內(nèi)容展示，其 H.265/VP9 4K 解碼能力可流暢解析高清廣告片源；采用 22nm 制程 A55 重心的 RK3568 主板定位中端，集成 1TOPS NPU 與 GPIO、RS485 等工業(yè)級(jí)接口，既能作為物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)聚合智能電表、溫濕度傳感器的分散數(shù)據(jù)，又能通過(guò)輕量 AI 算法實(shí)現(xiàn)工控設(shè)備的實(shí)時(shí)狀態(tài)診斷，成為智能家居中控與工業(yè)邊緣節(jié)點(diǎn)的推薦方案；旗艦 RK3588 主板則以 8nm 先進(jìn)制程與 A76+A55 異構(gòu)架構(gòu)突破性能天花板，6TOPS NPU 可處理智能座艙中的多模態(tài)交互（如語(yǔ)音指令與手勢(shì)識(shí)別），8K 編解碼能力適配高級(jí)會(huì)議室多屏聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)，配合 PCIe 4.0 與雙千兆網(wǎng)口的強(qiáng)勁擴(kuò)展，輕松支撐邊緣服務(wù)器的并發(fā)數(shù)據(jù)處理需求。三款主板通過(guò)工藝迭代與功能差異化設(shè)計(jì)，從基礎(chǔ)控制到高級(jí) AIoT 場(chǎng)景形成無(wú)縫覆蓋，為嵌入式設(shè)備提供階梯式算力支撐。主板PCIe插槽用于安裝顯卡、高速固態(tài)硬盤等擴(kuò)展設(shè)備。

主板在現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中扮演著無(wú)可爭(zhēng)議的重心樞紐與物理基石角色，其重心價(jià)值與競(jìng)爭(zhēng)力集中體現(xiàn)在強(qiáng)大的連接性與超群的擴(kuò)展能力上。它遠(yuǎn)非一塊簡(jiǎn)單的電路板，而是通過(guò)高度精密的多層PCB電路設(shè)計(jì)和精心布局的、符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的各種關(guān)鍵插槽與接口——包括承載中心處理器（CPU）的LGA/AMx插槽（如LGA 1700或AM5）、支持高頻內(nèi)存（如DDR5-6000+）的雙通道或四通道DIMM插槽、提供數(shù)據(jù)傳輸帶寬（如PCIe 5.0 x16，理論速率高達(dá)128GB/s）的顯卡擴(kuò)展插槽、連接超高速NVMe SSD的M.2接口（支持PCIe 4.0/5.0甚至更高）、容納SATA硬盤的端口，以及眾多的PCIe x1/x4擴(kuò)展槽——將系統(tǒng)的“大腦”處理器、“短期記憶”內(nèi)存、“視覺(jué)引擎”顯卡、“數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)”存儲(chǔ)設(shè)備（SSD/HDD）、各類功能擴(kuò)展卡（如高速網(wǎng)卡、采集卡、專業(yè)聲卡），以及鍵盤、鼠標(biāo)、顯示器、打印機(jī)等輸入輸出設(shè)備，有機(jī)地整合為一個(gè)高效協(xié)同運(yùn)行的硬件整體。這一龐大的硬件生態(tài)系統(tǒng)依賴于主板內(nèi)部縱橫交錯(cuò)的高速數(shù)據(jù)通道（總線系統(tǒng)），實(shí)現(xiàn)部件間海量數(shù)據(jù)的高速傳輸與無(wú)縫協(xié)同工作，其效率直接決定了整機(jī)性能。主板SATA接口主要連接機(jī)械硬盤、固態(tài)硬盤和光驅(qū)。杭州主板銷售

主板溫度傳感器配合軟件監(jiān)控關(guān)鍵區(qū)域溫度變化。杭州飛騰主板

作為現(xiàn)代計(jì)算系統(tǒng)的重心基石，多接口高擴(kuò)展主板的重心優(yōu)勢(shì)在于其超群的平臺(tái)承載力和前瞻性設(shè)計(jì)。它超越了基礎(chǔ)連接功能，通過(guò)提供 PCIe 5.0 x16 插槽（支持顯卡全速運(yùn)行）、USB4 / 雷電 4 接口（傳輸速率 40Gbps）、U.2 接口（兼容企業(yè)級(jí) SSD）等充裕且多樣化的高速接口，搭配 16 相數(shù)字供電模組與全覆蓋散熱裝甲的強(qiáng)供電設(shè)計(jì)，構(gòu)建了一個(gè)極具包容性的硬件生態(tài)底座。這種架構(gòu)允許用戶不拘泥于當(dāng)下配置，能夠自由集成 RTX 4090 SLI 顯卡陣列（滿足 8K 視頻渲染）、4TB NVMe SSD RAID 0 陣列（讀寫(xiě)速度超 20GB/s）、專業(yè)級(jí)擴(kuò)展卡（如雙口萬(wàn)兆網(wǎng)卡、NVIDIA H100 AI 加速卡），并輕松應(yīng)對(duì)未來(lái)數(shù)年可能出現(xiàn)的 PCIe 6.0、USB4 v2（80Gbps）等新興硬件標(biāo)準(zhǔn)。其本質(zhì)是為用戶提供了面向未來(lái)的 “按需構(gòu)筑” 能力 —— 從初期的 3D 建模工作站，到后期升級(jí)為 AI 訓(xùn)練平臺(tái)或數(shù)據(jù)存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)，無(wú)需更換主板即可完成迭代，明顯將整機(jī)技術(shù)壽命延長(zhǎng)至 5-7 年，投資回報(bào)率提升 40% 以上，成為構(gòu)建高性能、可演進(jìn)工作站的理想中樞。杭州飛騰主板