技術攻堅，打造芯片設計硬核實力。

    芯片設計的突破離不開強大的研發(fā)團隊支撐。知碼芯主要研發(fā)團隊匯聚了電子科技大學等科研院所成果豐碩的學者學者，以及多位擁有 10 年以上行業(yè)經(jīng)驗的人才。團隊累計完成 30 余個高性能芯片設計項目，在低噪聲放大器、混頻器、功率放大器等主要器件設計上實現(xiàn)技術突破，其中 GPS 接收機芯片更是達成千萬級量產(chǎn)規(guī)模。同時，公司建立全維度測試驗證體系，確保每一款芯片設計都符合高可靠性、高穩(wěn)定性的質(zhì)量要求。 知碼芯集團憑借自主研發(fā)的各項技術，為高難度場景提供一站式解決方案，成為國產(chǎn)芯片設計領域的技術先鋒。江蘇模擬芯片設計研發(fā)

    在工業(yè)無損檢測、生物醫(yī)學成像（如細胞分析、光譜學）等場景中，芯片需實現(xiàn)高速信號采樣與高精度模數(shù)轉換，以確保檢測數(shù)據(jù)的準確性與實時性，傳統(tǒng)芯片常面臨采樣速率不足、噪聲干擾導致數(shù)據(jù)偏差等問題。

    知碼芯聚焦高速精密轉換領域，開發(fā)出 12 位、800MSPS 四通道 / 雙通道 / 單通道模數(shù)轉換器（ADC）及 12 位、5.2GSPS 雙通道模數(shù)轉換器（ADC），依托自主高速 ADC IP及低噪聲信號處理 IP，實現(xiàn)性能突破。其中，800MSPS ADC 芯片尺寸 10×10mm?，具備低功耗、高采樣率特性，適用于激光雷達系統(tǒng)，可快速捕捉激光反射信號并轉換為數(shù)字數(shù)據(jù)，保障測距精度；5.2GSPS ADC 則憑借超高采樣率（單通道可達 10.4GSPS）與中高分辨率，適用于示波器、寬帶數(shù)字轉換器等設備，在工業(yè)無損檢測中可精確采集金屬內(nèi)部缺陷的信號波形，助力檢測人員識別微小瑕疵。此外，知碼芯還開發(fā)出 16 位、20MSPS 差分 SAR 模數(shù)轉換器，兼具 20MSPS 高采樣速率與出色的中高頻信號性能，在生物醫(yī)學儀器（如細胞分析儀）中可精細轉換生物電信號，為**診斷提供可靠數(shù)據(jù)支撐 江蘇模擬芯片設計研發(fā)芯片設計周期縮短 30%+！知碼芯快速響應需求，模塊化設計高效交付。

    知碼芯電子憑借突出的技術與產(chǎn)業(yè)實力，斬獲多項重量級資質(zhì)與榮譽。公司不僅獲評 “專精特新企業(yè)”，還被認定為閔行區(qū)協(xié)同創(chuàng)新企業(yè)，彰顯在技術創(chuàng)新與區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同中的重要作用。在行業(yè)賽事中，公司憑借高質(zhì)量的產(chǎn)品與技術方案，榮獲上海新興科學技術協(xié)同創(chuàng)新大賽二等獎、貴州工業(yè)設計大賽銅獎等多項殊榮。同時，公司深耕知識產(chǎn)權布局，擁有多項發(fā)明**、實用新型**、集成電路布圖設計登記證書及計算機軟件著作權，多維度展現(xiàn)芯片設計領域的硬實力。

在選擇芯片設計合作伙伴時，企業(yè)不僅關注技術能力，更看重其是否具備覆蓋從概念到產(chǎn)品的全流程服務能力。知碼芯集團憑借深厚的技-術積累和完善的服務體系，正是您值得信賴的“從需求到量產(chǎn)”的一站式芯片設計服務伙伴。我們的芯片設計服務包括：

需求分析與架構規(guī)劃：我們與客戶深度溝通，精確定位產(chǎn)品需求和應用場景，提供高質(zhì)量芯片架構設計方案，確保技術路徑與市場目標的完美契合。

前端設計與仿真驗證：工程師團隊精通射頻、模擬及數(shù)?；旌闲盘栐O計，利用先進的EDA工具進行電路設計和仿真，確保設計性能一次達標。

驗證測試：我們建立了一套覆蓋功能、性能、可靠性的多維驗證體系，包括功能邏輯驗證、靜態(tài)時序分析、直流參數(shù)測試、射頻模擬測試等，確保芯片性能符合嚴苛的設計規(guī)范。

量產(chǎn)支持與生命周期管理：我們不僅完成芯片設計，更提供堅實的量產(chǎn)支持與全生命周期可靠性評估，確保產(chǎn)品長期穩(wěn)定運行，助力客戶成功上市并保持市場競爭力。

知碼芯集團，致力于通過專業(yè)、可靠的全流程芯片設計服務，成為您堅實的技術后盾。 持續(xù)創(chuàng)新賦能芯片設計，知碼芯斬獲多項行業(yè)大獎，認可度高。

    知碼芯的芯片設計成果已廣泛應用于航空航天、智能終端、新能源汽車等多個領域?；谧灾?IP 設計的北斗導航芯片、毫米波雷達芯片、電源管理芯片等多款產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)，為北斗導航、衛(wèi)星通信、激光雷達、汽車電子等場景提供主要部件。在特種電子領域，1308 多通道北斗射頻抗干擾芯片憑借自主研發(fā)的增益控制與線性度優(yōu)化 IP，成為北斗導航接收機的關鍵前端芯片；消費電子領域，1309 藍牙 WiFi 二合一 SOC 芯片集成 RF、CODEC、PMU 等多模塊 IP，以低功耗、低成本優(yōu)勢賦能物聯(lián)網(wǎng)終端開發(fā)。從**到民生科技，知碼芯的芯片設計始終以客戶需求為導向，通過自主 IP 的靈活應用，為各行業(yè)創(chuàng)造差異化價值。

    未來，知碼芯將持續(xù)深耕國產(chǎn)化芯片產(chǎn)業(yè)鏈，以持續(xù)創(chuàng)新豐富自主 IP 矩陣，強化芯片設計全流程能力，為更多企業(yè)提供定制化、高性價比的芯片解決方案，助力中國芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。如果需要，我可以為你針對特定行業(yè)（如汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)）或產(chǎn)品類型（如高精度定位芯片、低功耗 SOC 芯片），定制更具針對性的芯片設計。 藍牙 WiFi 二合一 SOC 芯片設計，知碼芯 1309 低功耗高穩(wěn)定，助力智能設備研發(fā)。上海模擬芯片設計評估

深耕芯片設計十余年，知碼芯積累豐富場景化設計與問題解決經(jīng)驗。江蘇模擬芯片設計研發(fā)

傳統(tǒng) SOC芯片設計多依賴單一工藝架構，存在三大痛點：多模塊集成不匹配導致性能損耗、空間占用過大難以適配小型設備、極端環(huán)境下可靠性不足。

知碼芯的異質(zhì)異構技術通過三大創(chuàng)新路徑，從根源上解決問題。

跨材質(zhì)集成：打破有源芯片與無源器件的集成壁壘，實現(xiàn)硅基、氮化鎵、LTCC 等不同材質(zhì)模塊的一體化設計，降低信號傳輸損耗。

工藝協(xié)同優(yōu)化：自主掌握金屬層增厚工藝，結合 Chiplet 芯粒技術，支持射頻、基帶、電源等多模塊的超大集成，大幅提升 SOC 芯片的集成密度。

全場景適配設計：從架構規(guī)劃階段融入環(huán)境適應性考量，通過工藝加固、多模塊協(xié)同優(yōu)化，讓 SOC 芯片可耐受高旋、高沖擊、寬溫等極端條件。這項技術讓 SOC 設計從 “簡單模塊堆疊” 升級為 “系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化”，為高要求場景提供了全新可能。 江蘇模擬芯片設計研發(fā)

蘇州知碼芯信息科技有限公司在同行業(yè)領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標準，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)**，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進取的無限潛力，蘇州知碼芯信息科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！