在金屬材料的加工、使用過(guò)程中，尤其是在電鍍、酸洗等表面處理工藝以及一些含氫環(huán)境中，金屬材料容易吸收氫原子，導(dǎo)致氫脆現(xiàn)象，使材料的韌性和強(qiáng)度下降，嚴(yán)重時(shí)會(huì)引發(fā)材料的突然斷裂，造成重大**事故。聯(lián)華檢測(cè)為金屬材料生產(chǎn)企業(yè)、機(jī)械制造企業(yè)等提供專(zhuān)業(yè)的金屬材料氫脆敏感性測(cè)試服務(wù)。測(cè)試時(shí)，聯(lián)華檢測(cè)根據(jù)金屬材料的種類(lèi)、應(yīng)用場(chǎng)景以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，選擇合適的測(cè)試方法。對(duì)于高強(qiáng)度鋼等對(duì)氫脆較為敏感的材料，常采用慢應(yīng)變速率拉伸試驗(yàn)（SSRT）。將經(jīng)過(guò)預(yù)處理（如模擬實(shí)際加工過(guò)程中的氫吸收步驟）的金屬材料試樣安裝在慢應(yīng)變速率拉伸試驗(yàn)機(jī)上，以非常緩慢且恒定的速率對(duì)試樣施加拉伸載荷，同時(shí)精確測(cè)量試樣在拉伸過(guò)程中的應(yīng)力、應(yīng)變數(shù)據(jù)。通過(guò)分析應(yīng)力 - 應(yīng)變曲線的變化情況，以及與未進(jìn)行氫處理的標(biāo)準(zhǔn)試樣對(duì)比，評(píng)估金屬材料的氫脆敏感性。例如，在對(duì)某航空發(fā)動(dòng)機(jī)關(guān)鍵零部件用高強(qiáng)度合金鋼進(jìn)行氫脆敏感性測(cè)試時(shí)，發(fā)現(xiàn)經(jīng)過(guò)模擬電鍍含氫環(huán)境處理后的試樣，其斷裂伸長(zhǎng)率明顯降低，斷口呈現(xiàn)典型的氫脆斷裂特征。農(nóng)業(yè)機(jī)械動(dòng)力與工作部件經(jīng)雙測(cè)試，滿足田間惡劣工況與環(huán)境使用需求。廣州電子電器溫度可靠性測(cè)試檢測(cè)

濕度測(cè)試：濕度測(cè)試是評(píng)估電子元器件在潮濕環(huán)境下可靠性的關(guān)鍵手段。聯(lián)華檢測(cè)的濕度測(cè)試，能夠模擬相對(duì)濕度從 20% 到 95% 的環(huán)境。在測(cè)試過(guò)程中，將電子元器件放置于濕度試驗(yàn)箱內(nèi)，設(shè)置特定的濕度和溫度條件，并保持一定的測(cè)試時(shí)間。期間，使用專(zhuān)業(yè)設(shè)備監(jiān)測(cè)電子元器件的性能變化，查看是否會(huì)出現(xiàn)短路、斷路、腐蝕等問(wèn)題。例如，對(duì)于一些在潮濕環(huán)境中使用的智能家居設(shè)備，通過(guò)濕度測(cè)試發(fā)現(xiàn)部分設(shè)備的金屬外殼出現(xiàn)生銹跡象，內(nèi)部電路板部分焊點(diǎn)也有輕微腐蝕，導(dǎo)致信號(hào)傳輸不穩(wěn)定。這表明該設(shè)備在防潮設(shè)計(jì)方面存在不足，需要改進(jìn)。聯(lián)華檢測(cè)憑借專(zhuān)業(yè)的檢測(cè)技術(shù)，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)這些由濕度引發(fā)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，幫助企業(yè)提升產(chǎn)品在潮濕環(huán)境下的可靠性。廣州機(jī)械可靠性測(cè)試項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)批量電工產(chǎn)品性能不均？聯(lián)華檢測(cè)的可靠性測(cè)試鎖定共性問(wèn)題。

機(jī)械傳動(dòng)部件扭轉(zhuǎn)測(cè)試：在機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)中，傳動(dòng)軸、聯(lián)軸器等部件會(huì)承受扭轉(zhuǎn)力。聯(lián)華檢測(cè)針對(duì)此類(lèi)部件開(kāi)展扭轉(zhuǎn)測(cè)試，通過(guò)扭矩試驗(yàn)機(jī)對(duì)其施加不同大小的扭矩，模擬實(shí)際工作中的扭轉(zhuǎn)工況。測(cè)試過(guò)程中，測(cè)量部件的扭轉(zhuǎn)角度、扭矩 - 轉(zhuǎn)角曲線等數(shù)據(jù)，分析部件在扭轉(zhuǎn)力作用下的應(yīng)力分布和變形情況。例如對(duì)于船舶的螺旋槳傳動(dòng)軸，通過(guò)扭轉(zhuǎn)測(cè)試可評(píng)估其在高速旋轉(zhuǎn)和不同負(fù)載下的可靠性，幫助企業(yè)了解部件性能，避免因傳動(dòng)軸故障導(dǎo)致船舶航行事故，為機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行提供保障。

鹽霧腐蝕測(cè)試主要用于評(píng)估產(chǎn)品在潮濕含鹽環(huán)境下的耐腐蝕性能，對(duì)于一些在戶外或者沿海地區(qū)使用的產(chǎn)品而言，此項(xiàng)測(cè)試尤為重要。聯(lián)華檢測(cè)在進(jìn)行鹽霧腐蝕測(cè)試時(shí)，會(huì)使用鹽霧試驗(yàn)箱，將產(chǎn)品放置其中，通過(guò)向試驗(yàn)箱內(nèi)噴射鹽霧，模擬潮濕含鹽的環(huán)境。依據(jù)產(chǎn)品的使用環(huán)境和標(biāo)準(zhǔn)要求，設(shè)定鹽霧濃度、溫度、濕度以及測(cè)試時(shí)間等參數(shù)。例如，對(duì)于汽車(chē)零部件，模擬汽車(chē)在沿海地區(qū)行駛時(shí)可能面臨的鹽霧環(huán)境，測(cè)試零部件是否會(huì)出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。通過(guò)鹽霧腐蝕測(cè)試，企業(yè)能夠了解產(chǎn)品在特定環(huán)境下的耐腐蝕能力，進(jìn)而改進(jìn)產(chǎn)品的防護(hù)設(shè)計(jì)或者材料選擇，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。電工產(chǎn)品存儲(chǔ)后性能降？聯(lián)華檢測(cè)的可靠性測(cè)試幫你優(yōu)化存儲(chǔ)方案。

電子產(chǎn)品高溫老化測(cè)試：電子產(chǎn)品在長(zhǎng)期使用中可能會(huì)面臨高溫環(huán)境，如夏天車(chē)內(nèi)電子設(shè)備、服務(wù)器機(jī)房?jī)?nèi)的電子元件等。聯(lián)華檢測(cè)開(kāi)展高溫老化測(cè)試以評(píng)估產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的性能穩(wěn)定性。將待測(cè)產(chǎn)品放置于高溫試驗(yàn)箱內(nèi)，對(duì)于常見(jiàn)電子產(chǎn)品，一般設(shè)置溫度為 70℃、85℃等，消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品測(cè)試時(shí)長(zhǎng)通常為 48 小時(shí)。測(cè)試期間，使用專(zhuān)業(yè)監(jiān)測(cè)設(shè)備實(shí)時(shí)采集產(chǎn)品的電氣參數(shù)、功能運(yùn)行狀態(tài)等數(shù)據(jù)。如對(duì)某款手機(jī)主板進(jìn)行測(cè)試時(shí)，發(fā)現(xiàn)隨著時(shí)間推移，主板上部分電容容值出現(xiàn)漂移，導(dǎo)致手機(jī)充電速度變慢，據(jù)此可優(yōu)化電容選型或主板散熱設(shè)計(jì)，提升產(chǎn)品高溫環(huán)境下的可靠性。密封性能測(cè)試聯(lián)合環(huán)境可靠性測(cè)試，在高低溫環(huán)境檢測(cè)航空密封件，保障發(fā)動(dòng)機(jī)運(yùn)行。廣州溫度可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

工業(yè)自動(dòng)化傳輸設(shè)備經(jīng)兩類(lèi)測(cè)試，確保連續(xù)運(yùn)行及惡劣環(huán)境下穩(wěn)定可靠。廣州電子電器溫度可靠性測(cè)試檢測(cè)

汽車(chē)電子芯片高加速壽命測(cè)試：在汽車(chē)領(lǐng)域，電子芯片廣泛應(yīng)用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)等關(guān)鍵部位。汽車(chē)行駛環(huán)境復(fù)雜，芯片需承受高溫、振動(dòng)、電氣干擾等多種應(yīng)力。廣州聯(lián)華檢測(cè)針對(duì)汽車(chē)電子芯片開(kāi)展高加速壽命測(cè)試（HALT），模擬比實(shí)際使用環(huán)境更嚴(yán)苛的條件。測(cè)試時(shí)，將芯片置于可精確控溫的試驗(yàn)箱，以極快的速率進(jìn)行高低溫循環(huán)，如從 -55℃迅速升溫至 125℃，同時(shí)疊加振動(dòng)激勵(lì)，振動(dòng)頻率和振幅模擬汽車(chē)行駛中發(fā)動(dòng)機(jī)艙等部位的振動(dòng)情況。在測(cè)試過(guò)程中，運(yùn)用高精度的電氣參數(shù)監(jiān)測(cè)設(shè)備，對(duì)芯片的邏輯功能、信號(hào)傳輸?shù)刃阅苓M(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。例如，某發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元芯片在經(jīng)過(guò)數(shù)百次高加速循環(huán)后，出現(xiàn)部分邏輯電路誤判的情況。經(jīng)聯(lián)華檢測(cè)深入分析，發(fā)現(xiàn)是芯片內(nèi)部焊點(diǎn)在熱應(yīng)力和振動(dòng)的共同作用下，出現(xiàn)細(xì)微裂紋，導(dǎo)致電氣連接不穩(wěn)定?；谶@樣的測(cè)試結(jié)果，芯片制造商可優(yōu)化芯片封裝工藝，如改進(jìn)焊點(diǎn)材料和焊接工藝，提高芯片在復(fù)雜汽車(chē)環(huán)境下的可靠性，降低汽車(chē)電子系統(tǒng)故障概率，保障行車(chē)**。廣州電子電器溫度可靠性測(cè)試檢測(cè)