面向先進(jìn)封裝 Chiplet 技術(shù)需求，國瑞熱控**加熱盤以高精度溫控支撐芯片互聯(lián)工藝。采用鋁合金與陶瓷復(fù)合基材，加熱面平面度誤差小于 0.02mm，確保多芯片堆疊時受熱均勻。內(nèi)部采用微米級加熱絲布線，實現(xiàn) 1mm×1mm 精細(xì)溫控分區(qū)，溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋室溫至 300℃，控溫精度 ±0.3℃，適配混合鍵合、倒裝焊等工藝環(huán)節(jié)。配備壓力與溫度協(xié)同控制系統(tǒng)，在鍵合過程中同步調(diào)節(jié)溫度與壓力參數(shù)，減少界面缺陷。與長電科技、通富微電等企業(yè)適配，支持 2.5D/3D 封裝架構(gòu)，為 AI 服務(wù)器等高算力場景提供高密度集成解決方案。重視客戶反饋，持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品服務(wù)，體驗專業(yè)高效合作。徐州晶圓級陶瓷加熱盤生產(chǎn)廠家

面向柔性半導(dǎo)體基板（如聚酰亞胺基板）加工需求，國瑞熱控**加熱盤以柔性貼合設(shè)計適配彎曲基板。采用薄型不銹鋼加熱片（厚度 0.2mm）與硅膠導(dǎo)熱層復(fù)合結(jié)構(gòu)，可隨柔性基板彎曲（彎曲半徑**小 5mm）而無結(jié)構(gòu)損壞，加熱面溫度均勻性達(dá) ±1.5℃，溫度調(diào)節(jié)范圍 50℃-250℃，適配柔性基板鍍膜、光刻膠烘烤等工藝。配備真空吸附槽道，可牢固固定柔性基板，避免加熱過程中褶皺導(dǎo)致的工藝缺陷。與維信諾、柔宇科技等柔性顯示廠商合作，支持柔性 OLED 驅(qū)動芯片的制程加工，為柔性電子設(shè)備的輕量化、可彎曲特性提供制程保障。嘉定區(qū)探針測試加熱盤供應(yīng)商電熱轉(zhuǎn)換效率高，降低運營成本，實現(xiàn)綠色生產(chǎn)。

國瑞熱控建立半導(dǎo)體加熱盤全生命周期服務(wù)體系，為客戶提供從選型咨詢到報廢回收的全流程支持。售前提供工藝適配咨詢，結(jié)合客戶制程需求推薦合適型號或定制方案；售中提供安裝調(diào)試指導(dǎo)，確保加熱盤與設(shè)備精細(xì)對接，且提供操作培訓(xùn)服務(wù)；售后提供7×24小時技術(shù)支持，設(shè)備故障響應(yīng)時間不超過2小時，維修周期控制在5個工作日以內(nèi)，同時提供定期巡檢服務(wù)（每季度1次），提前排查潛在問題。此外，針對報廢加熱盤提供環(huán)保回收服務(wù)，對可回收材質(zhì)（如不銹鋼、鋁合金）進(jìn)行分類處理，符合**環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。該服務(wù)體系已覆蓋國內(nèi)30余省市的半導(dǎo)體企業(yè)，累計服務(wù)客戶超200家，以專業(yè)服務(wù)保障客戶生產(chǎn)線穩(wěn)定運行，構(gòu)建長期合作共贏關(guān)系。

國瑞熱控光刻膠烘烤加熱盤以微米級溫控精度支撐光刻工藝，采用鋁合金基體與陶瓷覆層復(fù)合結(jié)構(gòu)，表面粗糙度 Ra 小于 0.1μm，減少光刻膠涂布缺陷。加熱面劃分 6 個**溫控區(qū)域，通過仿真優(yōu)化的加熱元件布局，使溫度均勻性達(dá) ±0.5℃，避免烘烤過程中因溫度差異導(dǎo)致的光刻膠膜厚不均。溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋 60℃至 150℃，升溫速率 10℃/ 分鐘，搭配無接觸紅外測溫系統(tǒng)，實時監(jiān)測晶圓表面溫度并動態(tài)調(diào)節(jié)。設(shè)備兼容 6 英寸至 12 英寸光刻機(jī)配套需求，與 ASML、尼康等設(shè)備的制程參數(shù)匹配，為光刻膠的軟烘、堅膜等關(guān)鍵步驟提供穩(wěn)定溫控環(huán)境。精湛工藝嚴(yán)格質(zhì)檢，性能優(yōu)異經(jīng)久耐用，**載道。

面向半導(dǎo)體實驗室研發(fā)場景，國瑞熱控小型加熱盤以高精度與靈活性成為科研得力助手。產(chǎn)品尺寸可定制至 10cm×10cm，適配小規(guī)格晶圓與實驗樣本的加熱需求，溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋室溫至 500℃，**小調(diào)節(jié)精度達(dá) 1℃。采用陶瓷加熱元件與鉑電阻傳感器組合，控溫穩(wěn)定性達(dá) ±0.5℃，滿足材料研發(fā)中對溫度參數(shù)的精細(xì)控制。設(shè)備支持 USB 數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能，可實時記錄溫度變化曲線，便于實驗數(shù)據(jù)追溯與分析。整體采用便攜式設(shè)計，重量* 1.5kg，且具備過熱保護(hù)功能，當(dāng)溫度超過設(shè)定閾值時自動斷電，為半導(dǎo)體新材料研發(fā)、工藝參數(shù)優(yōu)化等實驗工作提供可靠溫控工具。個性化定制服務(wù)，根據(jù)工藝需求特殊設(shè)計，完美匹配應(yīng)用。靜安區(qū)半導(dǎo)體晶圓加熱盤

專業(yè)定制加熱盤，快速升溫壽命長，滿足半導(dǎo)體**科研需求。徐州晶圓級陶瓷加熱盤生產(chǎn)廠家

國瑞熱控高真空半導(dǎo)體加熱盤，專為半導(dǎo)體精密制造的真空環(huán)境設(shè)計，實現(xiàn)無污染加熱解決方案。產(chǎn)品采用特殊密封結(jié)構(gòu)與高純材質(zhì)制造，所有部件均經(jīng)過真空除氣處理，在 10??Pa 高真空環(huán)境下無揮發(fā)性物質(zhì)釋放，避免污染晶圓表面。加熱元件采用嵌入式設(shè)計，與基材緊密結(jié)合，熱量傳遞損耗降低 30%，熱效率***提升。通過內(nèi)部溫度場模擬優(yōu)化，加熱面均溫性達(dá) ±1℃，適配光學(xué)器件鍍膜、半導(dǎo)體晶圓加工等潔凈度要求嚴(yán)苛的場景。設(shè)備可耐受反復(fù)升溫降溫循環(huán)，在 - 50℃至 500℃溫度區(qū)間內(nèi)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，為高真空環(huán)境下的精密制造提供符合潔凈標(biāo)準(zhǔn)的溫控保障。徐州晶圓級陶瓷加熱盤生產(chǎn)廠家

無錫市國瑞熱控科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在江蘇省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及客戶資源，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評價對我們而言是**好的前進(jìn)動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同無錫市國瑞熱控科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！