國(guó)瑞熱控清洗槽**加熱盤(pán)以全密封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)適配高潔凈需求，采用 316L 不銹鋼經(jīng)電解拋光處理，表面粗糙度 Ra 小于 0.05μm，無(wú)顆粒脫落風(fēng)險(xiǎn)。加熱元件采用氟塑料密封封裝，與清洗液完全隔離，耐受酸堿濃度達(dá) 90% 的腐蝕環(huán)境，電氣強(qiáng)度達(dá) 2000V/1min。通過(guò)底部波浪形加熱面設(shè)計(jì)，使槽內(nèi)溶液形成自然對(duì)流，溫度均勻性達(dá) ±0.8℃，溫度調(diào)節(jié)范圍 25℃-120℃。配備防干燒與泄漏檢測(cè)系統(tǒng)，與盛美上海等清洗設(shè)備廠商適配，符合半導(dǎo)體制造 Class 1 潔凈標(biāo)準(zhǔn)，為晶圓清洗后的表面質(zhì)量提供保障。表面特殊處理耐腐蝕易清潔，適用于化學(xué)實(shí)驗(yàn)室食品加工。江蘇半導(dǎo)體加熱盤(pán)定制

國(guó)瑞熱控快速退火**加熱盤(pán)以高頻響應(yīng)特性適配 RTP 工藝需求，采用紅外輻射與電阻加熱復(fù)合技術(shù)，升溫速率突破 50℃/ 秒，可在數(shù)秒內(nèi)將晶圓加熱至 1000℃以上。加熱盤(pán)選用低熱慣性的氮化鋁陶瓷材質(zhì)，搭配多組**溫控模塊，通過(guò) PID 閉環(huán)控制實(shí)現(xiàn)溫度快速調(diào)節(jié)，降溫速率達(dá) 30℃/ 秒，有效減少熱預(yù)算對(duì)晶圓性能的影響。表面噴涂抗熱震涂層，可承受反復(fù)快速升降溫循環(huán)而無(wú)開(kāi)裂風(fēng)險(xiǎn)，使用壽命超 20000 次循環(huán)。設(shè)備集成溫度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，與應(yīng)用材料 Centura、東京電子 Trias 等主流爐管設(shè)備兼容，為先進(jìn)制程中的離子***、缺陷修復(fù)工藝提供可靠支持。中國(guó)臺(tái)灣加熱盤(pán)無(wú)錫國(guó)瑞熱控科技，專(zhuān)注加熱盤(pán)研發(fā)制造，是您值得信賴(lài)的合作伙伴。

國(guó)瑞熱控依托 10 余年半導(dǎo)體加熱盤(pán)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，提供全流程定制化研發(fā)服務(wù)，滿(mǎn)足客戶(hù)特殊工藝需求。服務(wù)流程涵蓋需求分析、方案設(shè)計(jì)、原型制作、性能測(cè)試、批量生產(chǎn)五大環(huán)節(jié)，可根據(jù)客戶(hù)提供的工藝參數(shù)（溫度范圍、控溫精度、尺寸規(guī)格、環(huán)境要求等），定制特殊材質(zhì)（如高純石墨、氮化硅陶瓷）、特殊結(jié)構(gòu)（如多腔體集成、異形加熱面）的加熱盤(pán)。配備專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)（含材料學(xué)、熱力學(xué)、機(jī)械設(shè)計(jì)工程師），采用 ANSYS 溫度場(chǎng)仿真軟件優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，原型樣品交付周期**短 10 個(gè)工作日，且提供 3 次**方案迭代。已為國(guó)內(nèi)多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商定制**加熱盤(pán)，如為某企業(yè)開(kāi)發(fā)的真空腔體集成加熱盤(pán)，實(shí)現(xiàn)加熱與勻氣功能一體化，滿(mǎn)足其特殊制程的空間限制需求。

針對(duì) 12 英寸及以上大尺寸晶圓的制造需求，國(guó)瑞熱控大尺寸半導(dǎo)體加熱盤(pán)以創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高效溫控。產(chǎn)品采用多模塊拼接式結(jié)構(gòu)，單模塊加熱面積可達(dá) 1500cm?，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化接口可靈活組合成更大尺寸加熱系統(tǒng)，適配不同產(chǎn)能的生產(chǎn)線需求。每個(gè)模塊配備**溫控單元，通過(guò)**控制系統(tǒng)協(xié)同工作，確保整個(gè)加熱面溫度均勻性控制在 ±1.5℃以?xún)?nèi)。采用輕量化**度基材，在保證結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的同時(shí)降低設(shè)備重量，便于安裝與維護(hù)。表面經(jīng)精密加工確保平整度，與大尺寸晶圓完美貼合，減少熱傳導(dǎo)損耗，為先進(jìn)制程中大規(guī)模晶圓的均勻加熱提供可靠解決方案。堅(jiān)固耐用設(shè)計(jì)理念，抗沖擊耐磨損，確保設(shè)備長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行。

國(guó)瑞熱控刻蝕工藝加熱盤(pán)，專(zhuān)為半導(dǎo)體刻蝕環(huán)節(jié)的精細(xì)溫控設(shè)計(jì)，有效解決刻蝕速率不均與圖形失真問(wèn)題。產(chǎn)品采用藍(lán)寶石覆層與鋁合金基體復(fù)合結(jié)構(gòu)，表面經(jīng)拋光處理至鏡面效果，減少刻蝕副產(chǎn)物粘附，且耐受等離子體轟擊無(wú)損傷。加熱盤(pán)與靜電卡盤(pán)協(xié)同適配，通過(guò)底部導(dǎo)熱紋路優(yōu)化，使熱量快速傳導(dǎo)至晶圓背面，溫度響應(yīng)時(shí)間縮短至 10 秒以?xún)?nèi)。支持溫度階梯式調(diào)節(jié)功能，可根據(jù)刻蝕深度需求設(shè)定多段溫度曲線，適配硅刻蝕、金屬刻蝕等不同工藝場(chǎng)景。設(shè)備整體符合半導(dǎo)體潔凈車(chē)間 Class 1 標(biāo)準(zhǔn)，拆卸維護(hù)無(wú)需特殊工具，大幅降低生產(chǎn)線停機(jī)時(shí)間。低熱容設(shè)計(jì)，升溫降溫迅捷，適合快速變溫工藝。無(wú)錫刻蝕晶圓加熱盤(pán)供應(yīng)商

適用半導(dǎo)體、**、科研等多個(gè)領(lǐng)域，是您理想的加熱解決方案。江蘇半導(dǎo)體加熱盤(pán)定制

針對(duì)晶圓清洗后的烘干環(huán)節(jié)，國(guó)瑞熱控**加熱盤(pán)以潔凈高效的特性適配嚴(yán)苛需求。產(chǎn)品采用高純不銹鋼基材，表面經(jīng)電解拋光與鈍化處理，粗糙度 Ra 小于 0.2μm，減少水分子附著與雜質(zhì)殘留。加熱面采用蜂窩狀導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，使熱量均勻分布，晶圓表面溫度差控制在 ±2℃以?xún)?nèi)，避免因局部過(guò)熱導(dǎo)致的晶圓翹曲。溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋 50℃至 150℃，支持階梯式升溫程序，適配不同清洗液的烘干需求。設(shè)備整體采用無(wú)死角結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，清潔時(shí)*需用高純酒精擦拭即可，符合半導(dǎo)體制造的高潔凈標(biāo)準(zhǔn)，為清洗后晶圓的干燥質(zhì)量與后續(xù)工藝銜接提供保障。江蘇半導(dǎo)體加熱盤(pán)定制

無(wú)錫市國(guó)瑞熱控科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開(kāi)創(chuàng)新天地，繪畫(huà)新藍(lán)圖，在江蘇省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶(hù)不容易，失去每一個(gè)用戶(hù)很簡(jiǎn)單”的理念，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，齊心協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開(kāi)創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來(lái)無(wú)錫市國(guó)瑞熱控科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái)，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲，過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢(mèng)想！