在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，Ixys 艾賽斯模塊是實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)的 “動(dòng)力中樞”。工業(yè)變頻器中，IGBT 模塊通過高頻開關(guān)控制電機(jī)轉(zhuǎn)速，適配風(fēng)機(jī)、水泵等負(fù)載的調(diào)速需求，節(jié)能率可達(dá) 30%；焊接設(shè)備采用快恢復(fù)二極管 + MOS 管復(fù)合模塊，實(shí)現(xiàn)焊接電流的精確調(diào)節(jié)，減少飛濺與氣孔；數(shù)控機(jī)床的伺服系統(tǒng)使用低噪聲 IGBT 模塊，保障主軸與進(jìn)給軸的高精度運(yùn)動(dòng)。此外，工業(yè)電源設(shè)備中廣泛應(yīng)用整流橋模塊與 MOS 管模塊，為 PLC、傳感器等控制元件提供穩(wěn)定電力，形成 “驅(qū)動(dòng) - 控制 - 電源” 全環(huán)節(jié)模塊支撐體系。

盡管 Ixys 艾賽斯模塊品類豐富，但均共享兩大**技術(shù)支撐：先進(jìn)芯片工藝與高精度封裝設(shè)計(jì)。芯片層面，普遍采用薄晶圓外延技術(shù)、溝槽柵 / 平面柵優(yōu)化結(jié)構(gòu)，以及碳化硅（SiC）寬禁帶材料，實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通損耗、高耐壓與快開關(guān)特性的統(tǒng)一；封裝層面，主流采用直接銅鍵合（DCB）載板，陶瓷絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 200W/(m?K)，配合多芯片并聯(lián)均流設(shè)計(jì)與壓力接觸工藝，確保熱量快速導(dǎo)出與電流均勻分布。此外，模塊普遍集成溫度傳感器與過壓保護(hù)結(jié)構(gòu)，部分**型號(hào)融合智能驅(qū)動(dòng)電路，形成 “芯片 - 封裝 - 保護(hù)” 三位一體的技術(shù)體系。