在實際應(yīng)用中，致晟光電的鎖相紅外檢測方案大多用于IC芯片、IGBT功率器件、MEMS器件以及復(fù)合材料等多個領(lǐng)域。例如，在芯片失效分析中，鎖相紅外能夠快速識別引腳短路與漏電流路徑，并通過相位分析定位至具體區(qū)域，幫助研發(fā)人員在短時間內(nèi)找到失效根因。在功率器件檢測中，該技術(shù)可識別IGBT模塊中的局部熱點，防止因熱失控導(dǎo)致的器件擊穿，從而為新能源汽車、電力電子設(shè)備的可靠運(yùn)行提供保障。在材料研究中，鎖相紅外能夠探測肉眼不可見的分層與微裂紋，輔助科研人員優(yōu)化材料工藝。通過這些落地場景，致晟光電不僅為客戶節(jié)省了研發(fā)與測試成本，更推動了整個行業(yè)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)向更高層次發(fā)展。鎖相紅外技術(shù)能捕捉電子器件失效區(qū)域微弱熱信號，結(jié)合算法抑制干擾為半導(dǎo)體器件失效分析提供關(guān)鍵支持。非制冷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)分析

在工業(yè)生產(chǎn)與設(shè)備運(yùn)維中，金屬構(gòu)件內(nèi)部微小裂紋、復(fù)合材料層間脫粘等隱性缺陷，往往難以通過目視、超聲等傳統(tǒng)檢測手段發(fā)現(xiàn)，卻可能引發(fā)嚴(yán)重的**事故。鎖相紅外熱成像系統(tǒng)憑借非接觸式檢測優(yōu)勢，成為工業(yè)隱性缺陷檢測的重要技術(shù)手段。檢測時，系統(tǒng)通過激光或熱流片對工件施加周期性熱激勵，當(dāng)工件內(nèi)部存在裂紋時，裂紋處熱傳導(dǎo)受阻，會形成局部 “熱堆積”；而復(fù)合材料脫粘區(qū)域則因界面熱阻增大，熱響應(yīng)速度與正常區(qū)域存在明顯差異。系統(tǒng)捕捉到這些細(xì)微的熱信號差異后，經(jīng)鎖相處理轉(zhuǎn)化為清晰的熱圖像，工程師可直觀識別缺陷的位置、大小及形態(tài)。相較于傳統(tǒng)檢測方法，該系統(tǒng)無需拆解工件，檢測效率提升 3-5 倍，且能檢測到直徑小于 0.1mm 的微小裂紋，廣泛應(yīng)用于航空發(fā)動機(jī)葉片、風(fēng)電主軸、壓力容器等關(guān)鍵工業(yè)構(gòu)件的質(zhì)量檢測與運(yùn)維監(jiān)測?？蒲杏面i相紅外熱成像系統(tǒng)廠家電話熱異常點在幅值圖中呈現(xiàn)亮區(qū)，而相位圖則能顯示熱傳播路徑和深度信息。

在芯片研發(fā)與生產(chǎn)過程中，失效分析（FailureAnalysis,FA）是一項必不可少的環(huán)節(jié)。從實驗室樣品驗證到客戶現(xiàn)場應(yīng)用，每一次失效背后，都隱藏著值得警惕的機(jī)理與經(jīng)驗。致晟光電在長期的失效分析工作中，積累了大量案例與經(jīng)驗，大家可以關(guān)注我們官方社交媒體賬號（小紅書、知乎、b站、公眾號、抖音）進(jìn)行了解。在致晟光電，我們始終認(rèn)為——真正的可靠性，不是避免失效，而是理解失效、解決失效、再防止復(fù)發(fā)。正是這種持續(xù)復(fù)盤與優(yōu)化的過程，讓我們的失效分析能力不斷進(jìn)化，也讓更多芯片產(chǎn)品在極端工況下依然穩(wěn)定運(yùn)行。

具體工作流程中，當(dāng)芯片處于通電工作狀態(tài)時，漏電、短路等異常電流會引發(fā)局部焦耳熱效應(yīng)，產(chǎn)生皮瓦級至納瓦級的極微弱紅外輻射。這些信號經(jīng) InGaAs 探測器轉(zhuǎn)換為電信號后，通過顯微光學(xué)系統(tǒng)完成成像，再經(jīng)算法處理生成包含溫度梯度與空間分布的高精度熱圖譜。相較于普通紅外熱像儀，Thermal EMMI 的技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在雙重維度：一方面，其熱靈敏度可低至 0.1mK，能捕捉傳統(tǒng)設(shè)備無法識別的微小熱信號；另一方面，通過光學(xué)系統(tǒng)與算法的協(xié)同優(yōu)化，定位精度突破至亞微米級，可將缺陷精確鎖定至單個晶體管乃至柵極、互聯(lián)線等更細(xì)微的結(jié)構(gòu)單元，為半導(dǎo)體失效分析提供了前所未有的技術(shù)支撐。該系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于芯片失效分析。

在科研領(lǐng)域，鎖相紅外技術(shù)（Lock-in Thermography，簡稱LIT）也為實驗研究提供了精細(xì)的熱分析手段：在材料熱物性測量中，通過周期性激勵與相位分析，可精確獲取材料的熱導(dǎo)率、熱擴(kuò)散系數(shù)等關(guān)鍵參數(shù)，助力新型功能材料的研發(fā)與性能優(yōu)化；在半導(dǎo)體失效分析中，致晟光電自主研發(fā)的純國產(chǎn)鎖相紅外熱成像技術(shù)能捕捉芯片內(nèi)微米級的漏電流、導(dǎo)線斷裂等微弱熱信號，幫助科研人員追溯失效根源，推動中國半導(dǎo)體器件的性能升級與可靠性和提升。在功率器件、集成電路的可靠性測試中，鎖相紅外設(shè)備能實現(xiàn)非接觸式檢測，避免對被測樣品造成損傷。非制冷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)分析

蘇州致晟光電科技有限公司作為光電技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新先鋒，專注于微弱信號處理技術(shù)深度開發(fā)與場景化應(yīng)用。非制冷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)分析

在鎖相紅外熱成像系統(tǒng)原理中，相位鎖定技術(shù)是突破弱熱信號識別瓶頸的技術(shù)，其本質(zhì)是利用信號的周期性與相關(guān)性實現(xiàn)噪聲抑制。在實際檢測場景中，被測目標(biāo)的熱信號常被環(huán)境溫度波動、設(shè)備電子噪聲、外部電磁干擾等掩蓋，尤其是在檢測深層缺陷或低導(dǎo)熱系數(shù)材料時，目標(biāo)熱信號衰減嚴(yán)重，信噪比極低，傳統(tǒng)紅外熱成像技術(shù)難以有效識別。相位鎖定技術(shù)通過將激勵信號作為參考信號，與探測器采集到的混合熱信號進(jìn)行同步解調(diào)，提取與參考信號頻率、相位相關(guān)的熱信號成分 —— 因為環(huán)境噪聲通常為隨機(jī)非周期性信號，與參考信號無相關(guān)性，會在解調(diào)過程中被大幅抑制。同時，該技術(shù)還能通過調(diào)整參考信號的相位，分離不同深度的熱信號，實現(xiàn)缺陷的分層檢測。實驗數(shù)據(jù)表明，采用相位鎖定技術(shù)后，系統(tǒng)對弱熱信號的識別精度可提升 2-3 個數(shù)量級，即使目標(biāo)溫度變化為 0.001℃，也能穩(wěn)定捕捉，為深層缺陷檢測、微小溫差識別等場景提供了技術(shù)支撐。非制冷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)分析