在芯片研發(fā)與生產(chǎn)過程中，失效分析（FailureAnalysis,FA）是一項必不可少的環(huán)節(jié)。從實驗室樣品驗證到客戶現(xiàn)場應(yīng)用，每一次失效背后，都隱藏著值得警惕的機理與經(jīng)驗。致晟光電在長期的失效分析工作中，積累了大量案例與經(jīng)驗，大家可以關(guān)注我們官方社交媒體賬號（小紅書、知乎、b站、公眾號、抖音）進行了解。在致晟光電，我們始終認為——真正的可靠性，不是避免失效，而是理解失效、解決失效、再防止復(fù)發(fā)。正是這種持續(xù)復(fù)盤與優(yōu)化的過程，讓我們的失效分析能力不斷進化，也讓更多芯片產(chǎn)品在極端工況下依然穩(wěn)定運行。致晟光電鎖相紅外系統(tǒng)助力半導(dǎo)體檢測智能化。高精度鎖相紅外熱成像系統(tǒng)

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)的成像優(yōu)勢重要在于相位敏感檢測技術(shù)，這一技術(shù)從根本上解決了傳統(tǒng)紅外成像受背景噪聲干擾的難題。在工業(yè)檢測場景中，目標設(shè)備表面常存在環(huán)境光反射、氣流擾動等干擾因素，導(dǎo)致傳統(tǒng)紅外成像難以捕捉微小的溫度異常。而鎖相紅外熱成像系統(tǒng)通過將目標紅外輻射與預(yù)設(shè)的參考信號進行鎖相處理，能精細篩選出與參考信號頻率、相位一致的目標信號，有效抑制背景噪聲。例如在電力設(shè)備檢測中，該系統(tǒng)可清晰呈現(xiàn)高壓線路接頭處的微弱過熱區(qū)域，成像對比度較傳統(tǒng)技術(shù)提升 30% 以上，為設(shè)備故障預(yù)警提供高精細度的視覺依據(jù)。長波鎖相紅外熱成像系統(tǒng)運動LIT技術(shù)已成為微光顯微鏡（EMMI）之后重要的熱類失效分析手段之一。

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)的有效探測距離并非固定值，而是受鏡頭焦距、探測器靈敏度兩大**因素影響，在常規(guī)工業(yè)場景下，其探測距離通常可達數(shù)米至數(shù)十米，能滿足多數(shù)工業(yè)檢測需求。鏡頭焦距直接決定系統(tǒng)的視場角與空間分辨率，長焦距鏡頭可將探測距離延伸至數(shù)十米，但視場角較小，適用于遠距離定點檢測；短焦距鏡頭視場角大，探測距離相對較近，適合近距離大面積掃描。探測器靈敏度則影響系統(tǒng)對微弱信號的捕捉能力，高靈敏度探測器可在遠距離下捕捉到目標的微弱紅外輻射，進一步擴展有效探測距離。在安防監(jiān)控領(lǐng)域，搭載長焦距鏡頭與高靈敏度探測器的鎖相紅外熱成像系統(tǒng)，可在 20-30 米距離內(nèi)清晰識別夜間人體目標，即使在低光照環(huán)境下，也能通過精細探測實現(xiàn)可靠監(jiān)控。

鎖相紅外的一個重要特點是可通過調(diào)節(jié)激勵頻率來控制檢測深度。當(dāng)調(diào)制頻率較高時，熱波傳播距離較短，適合觀測表層缺陷；而低頻激勵則可使熱波傳得更深，從而檢測到埋藏在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)異常。工程師可以通過多頻掃描獲取不同深度的熱圖像，并利用相位信息進行三維缺陷定位。這種能力對于復(fù)雜封裝、多層互連以及厚基板器件的分析尤為重要，因為它能夠在不破壞樣品的情況下獲取深層結(jié)構(gòu)信息。結(jié)合自動化頻率掃描和數(shù)據(jù)處理，LIT 不僅能定位缺陷，還能為后續(xù)的物理剖片提供深度坐標，大幅減少樣品切割的盲目性和風(fēng)險。在功率器件、集成電路的可靠性測試中，鎖相紅外設(shè)備能實現(xiàn)非接觸式檢測，避免對被測樣品造成損傷。

在實際應(yīng)用中，致晟光電的鎖相紅外檢測方案大多用于IC芯片、IGBT功率器件、MEMS器件以及復(fù)合材料等多個領(lǐng)域。例如，在芯片失效分析中，鎖相紅外能夠快速識別引腳短路與漏電流路徑，并通過相位分析定位至具體區(qū)域，幫助研發(fā)人員在短時間內(nèi)找到失效根因。在功率器件檢測中，該技術(shù)可識別IGBT模塊中的局部熱點，防止因熱失控導(dǎo)致的器件擊穿，從而為新能源汽車、電力電子設(shè)備的可靠運行提供保障。在材料研究中，鎖相紅外能夠探測肉眼不可見的分層與微裂紋，輔助科研人員優(yōu)化材料工藝。通過這些落地場景，致晟光電不僅為客戶節(jié)省了研發(fā)與測試成本，更推動了整個行業(yè)的質(zhì)量標準向更高層次發(fā)展。溫度分辨率可達 0.0001°C，細微變化盡收眼底。芯片用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)測試

RTTLIT 系統(tǒng)通過向目標樣品施加特定頻率的電激勵，使其產(chǎn)生與激勵頻率一致的熱響應(yīng)。高精度鎖相紅外熱成像系統(tǒng)

相較于傳統(tǒng)靜態(tài)熱成像技術(shù)，鎖相紅外技術(shù)在檢測原理、抗干擾能力與適用場景上實現(xiàn)了***升級，徹底改變了熱成像 “粗略溫度測繪” 的局限。傳統(tǒng)靜態(tài)熱成像的**局限在于 “瞬時性” 與 “易干擾性”：它*能捕捉檢測對象某一時刻的靜態(tài)溫度分布，無法持續(xù)追蹤溫度變化規(guī)律，且極易受環(huán)境因素影響 —— 比如周圍環(huán)境的熱輻射、氣流擾動帶來的溫度波動，都會掩蓋檢測對象的真實溫度信號，導(dǎo)致對微小缺陷或深層問題的判斷出現(xiàn)偏差，尤其在檢測精度要求高的場景中，傳統(tǒng)靜態(tài)熱成像往往難以滿足需求。高精度鎖相紅外熱成像系統(tǒng)