鎖相紅外熱成像系統(tǒng)儀器搭載的高分辨率紅外焦平面陣列（IRFPA），是實現(xiàn)目標熱分布可視化的部件，其性能直接決定了熱圖像的清晰度與測溫精度。目前主流系統(tǒng)采用的紅外焦平面陣列分辨率可達 640×512 或 1280×1024，像素間距多為 15-25μm，陣列單元采用碲鎘汞（MCT）、銻化銦（InSb）或非晶硅微測輻射熱計等敏感材料。當目標的紅外熱輻射通過光學(xué)鏡頭聚焦到焦平面陣列上時，每個像素單元會根據(jù)接收的熱輻射能量產(chǎn)生相應(yīng)的電信號 —— 不同像素單元的電信號差異，對應(yīng)目標表面不同區(qū)域的溫度差異。這些電信號經(jīng)信號調(diào)理電路放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換后，傳輸至圖像處理模塊，結(jié)合鎖相處理后的有效熱信號數(shù)據(jù)，轉(zhuǎn)化為灰度或偽彩色熱圖像。其中，偽彩色熱圖像通過不同顏色映射不同溫度區(qū)間，可直觀呈現(xiàn)目標的熱分布細節(jié)，如高溫區(qū)域以紅色標注，低溫區(qū)域以藍色標注，幫助檢測人員快速定位熱異常區(qū)域。此外，部分儀器還支持實時圖像拼接與放大功能，進一步提升了復(fù)雜大型目標的檢測便利性。系統(tǒng)支持動態(tài)熱分析，為工藝優(yōu)化提供直觀依據(jù)。實時成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)圖像分析

通過自主研發(fā)的實時瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)(RTTLIT)通常由周期性激勵源、高靈敏度紅外探測器、鎖相解調(diào)單元及圖像處理軟件組成，其中鎖相解調(diào)單元通過同步采集激勵信號與紅外探測信號，計算兩者的相位差與幅值，從而將隱藏在噪聲中的微弱熱信號分離出來。這種技術(shù)特性使其突破了傳統(tǒng)紅外檢測在低對比度、強噪聲場景下的局限性，尤其適用于需要對微小熱異常進行定量分析的場景，為工業(yè)檢測、科研探索等領(lǐng)域提供了更高精度的熱成像解決方案。芯片用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)售價RTTLIT 系統(tǒng)通過向目標樣品施加特定頻率的電激勵，使其產(chǎn)生與激勵頻率一致的熱響應(yīng)。

在半導(dǎo)體、微電子和功率器件領(lǐng)域，產(chǎn)品的性能與壽命往往取決于對熱效應(yīng)的精細控制。然而，傳統(tǒng)的熱成像手段受限于靈敏度和分辨率，難以滿足現(xiàn)代高密度芯片和復(fù)雜封裝工藝的需求。鎖相紅外熱成像技術(shù)（Lock-in Thermography，簡稱LIT）憑借調(diào)制信號與熱響應(yīng)的相位差分析，能夠有效放大微弱熱源信號，實現(xiàn)納瓦級的熱異常定位。這一突破性手段為失效分析提供了前所未有的精細性。致晟光電在該領(lǐng)域深耕多年，結(jié)合自身研發(fā)的熱紅外顯微鏡與InGaAs微光顯微鏡，為行業(yè)客戶提供了一套完整的高靈敏度檢測解決方案，廣泛應(yīng)用于芯片短路點定位、功率器件散熱優(yōu)化以及復(fù)合材料缺陷檢測，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的可靠性提升注入新動能。

具體工作流程中，當芯片處于通電工作狀態(tài)時，漏電、短路等異常電流會引發(fā)局部焦耳熱效應(yīng)，產(chǎn)生皮瓦級至納瓦級的極微弱紅外輻射。這些信號經(jīng) InGaAs 探測器轉(zhuǎn)換為電信號后，通過顯微光學(xué)系統(tǒng)完成成像，再經(jīng)算法處理生成包含溫度梯度與空間分布的高精度熱圖譜。相較于普通紅外熱像儀，Thermal EMMI 的技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在雙重維度：一方面，其熱靈敏度可低至 0.1mK，能捕捉傳統(tǒng)設(shè)備無法識別的微小熱信號；另一方面，通過光學(xué)系統(tǒng)與算法的協(xié)同優(yōu)化，定位精度突破至亞微米級，可將缺陷精確鎖定至單個晶體管乃至柵極、互聯(lián)線等更細微的結(jié)構(gòu)單元，為半導(dǎo)體失效分析提供了前所未有的技術(shù)支撐。非接觸檢測，保護樣品原始狀態(tài)。

相較于傳統(tǒng)靜態(tài)熱成像技術(shù)，鎖相紅外技術(shù)在檢測原理、抗干擾能力與適用場景上實現(xiàn)了***升級，徹底改變了熱成像 “粗略溫度測繪” 的局限。傳統(tǒng)靜態(tài)熱成像的**局限在于 “瞬時性” 與 “易干擾性”：它*能捕捉檢測對象某一時刻的靜態(tài)溫度分布，無法持續(xù)追蹤溫度變化規(guī)律，且極易受環(huán)境因素影響 —— 比如周圍環(huán)境的熱輻射、氣流擾動帶來的溫度波動，都會掩蓋檢測對象的真實溫度信號，導(dǎo)致對微小缺陷或深層問題的判斷出現(xiàn)偏差，尤其在檢測精度要求高的場景中，傳統(tǒng)靜態(tài)熱成像往往難以滿足需求。提高信噪比，是鎖相紅外的優(yōu)勢之一。芯片用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)售價

熱像圖分析分三步：整體觀、精定位、判類型，速縮失效分析周期。實時成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)圖像分析

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)的成像優(yōu)勢重要在于相位敏感檢測技術(shù)，這一技術(shù)從根本上解決了傳統(tǒng)紅外成像受背景噪聲干擾的難題。在工業(yè)檢測場景中，目標設(shè)備表面常存在環(huán)境光反射、氣流擾動等干擾因素，導(dǎo)致傳統(tǒng)紅外成像難以捕捉微小的溫度異常。而鎖相紅外熱成像系統(tǒng)通過將目標紅外輻射與預(yù)設(shè)的參考信號進行鎖相處理，能精細篩選出與參考信號頻率、相位一致的目標信號，有效抑制背景噪聲。例如在電力設(shè)備檢測中，該系統(tǒng)可清晰呈現(xiàn)高壓線路接頭處的微弱過熱區(qū)域，成像對比度較傳統(tǒng)技術(shù)提升 30% 以上，為設(shè)備故障預(yù)警提供高精細度的視覺依據(jù)。實時成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)圖像分析